模组灌封胶是有改性高纯度环氧树脂与特殊固化剂组成，专为超薄线路板模组设计（陶瓷LTCC,BT,PCB)氯离子和钠离子含量较低。适合线路板CTE的灌封，固化后内应力较小，和电子元件及线路板的粘结力较好,

产品可以承受高低温冲击。在恶劣的工作环境（-40-130度）中具有优良的性能可靠性,品质达到国外同类产品。在使用过程得到客户一致好评。