耐高温芯片保密胶904A/H-426
一、 简介：
耐高温芯片保密胶904A/H-426是一种双组份热固化的灌封材料，它在固化后成为致密性固体结构，具有很高的硬度，耐热性能好比通常的加温型产品具有更高的耐温等级,耐温达到150度，极难拆卸，可起到保护、防水、保密的作用。
二、常规性能：
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测试项目
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测试方法或条件
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904A
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H-426
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外 观
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目 测
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黑色粘稠液体
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无色透明液体
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密 度
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25℃ g/cm3
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1.5~1.6
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1.01~1.05
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粘 度
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25℃ mpa·s
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3000~5000
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9~13
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保存期限
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室温通风
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半年
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半年
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三、使用工艺：
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项 目
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单位或条件
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904A/H-426
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混合比例
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重量比
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100:15
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可使用时间
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25℃，35g，hrs
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2
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固化条件
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℃/hrs
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80/4或150/1
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四、用途：适用于传感器，混合模块电路，小型电子元件等保密。
五、固化后特性：
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项 目
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单位或条件
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904A/H-426
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硬度
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Shore-D
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80
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热变形温度
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℃
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150
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体积电阻率
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25℃，Ω·cm
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1.0×1014
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绝缘强度
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25℃，kV/mm
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15
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冲击强度
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Kg/cm2
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7
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介电常数
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25℃，1MHZ
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4.0±0.05
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介质损耗角正切
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25℃，1MHZ
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0.02
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六、贮存、运输及注意事项：
1． 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。
2． 请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。
3． 被包封器件经100℃/1~1.5hrs干燥，去除水份，冷却至30~40℃。
4． 包封时注意浸渍速度不宜过快，以确保浸渍均匀。
七、包装规格：包装为A:10KG,B:5KG。
备注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
