在机电工业中环氧树脂塑料的应用逐渐在增加。除用来制造成型制品如连接器、线轴、齿轮、配电盘等以外，主要是对小型电子元器件如晶体管、集成电路、电容器、电阻器等进行包封。它与环氧浇注材料比较，主要的优点是操作方便、生产效率高，可以采用较多的填料，甚至纤维状的填料也可以应用，主要的缺点是设备费用高，小批量生产是不合适的。
固体环氧树脂和高温固化剂、促进剂、无机填料系充分混炼后制成的粉状材料称为模塑料，在一定条件下有相当长的贮存使用期。
模塑料通过传递模塑机（Transfer moulding machina）加工成型，不仅成型速度快、产品质量高，而且可以实现自动化生产。随着半导体工业的迅猛发展，集成电路塑料封装的产业化，环氧模塑料已成为了主导材料，另外在电器绝缘方面环氧模塑料也起到了很好的作用。
自20世纪80年代以来，半导体工业发展的显著特点是小型化、高集成度、高可靠性、扁平化。电子工业发展的另一个特点是IC在印刷电路上的安装方式由插入法向表面安装方向发展，实装密度在不断提高，因此IC的扁平化是主流。为了缩小封装尺寸和提高生产效率除了少量IC采用液态树脂（主要是环氧树脂）通过蘸料、浇铸、浸渍、滴落工艺进行封装外，极大多数是采用环氧模塑料通过传递模成型。
环氧树脂塑料与其他热固性塑料比较，除制品本身的优良性能如耐湿性、化学稳定性和介电性能等以外，在工艺性能上也有其自己的特点，如固化时无低分子物析出，收缩率小。另一个重要特点是在成型时在不高的温度下具有良好的流动性，因而所需的压力较低。环氧树脂塑料在100℃时就可以流动，而固化后的热变形温度却可达200℃以上。其他树脂的塑料则往往需在150℃以上才能流动。
通常环氧树脂塑料的成型压力只需0.3～3MPa，特殊情况下可达7MPa。如经预成型或高频预热后，压力还可减至上述的2/3。这种性质对于生产带有小孔或薄壁的精细而复杂的制品，以及用于电子元器件的包封都是非常合适的。
环氧树脂塑料的成型加工方法和其他热固性塑料相同，主要有压塑成型，传递成型和注射成型等三种方法。环氧树脂压粉塑料的注射成型发展较晚，由于注射机价格昂贵，在应用上受到一定限制。压塑成型的特点是压力直接施于工件上。因此对于生产大型制品或含有多量纤维状填料的塑料是较有利的。但是在大批量生产中、小型的制品时，目前应用较多的还是传递成型的方法。
对于环氧树脂塑料除制品本身具备所要求的性能外，还应具有必需的成型工艺性能，如具有一定的流动性，胶化速度快，以及为了易于脱模，要求在高温下硬度大等。应注意对于不同的成型方法所要求的工艺性能也是不同的，如对于压塑成型，则塑料的流动性应小些，对于传递成型则要求流动性要大。而对于注射成型则要求塑料保持塑化或流动状态的时间要长。 环氧树脂 - www.epoxy8.com -(责任编辑：admin) |