随着移动电话机向小型化、高性能方向发展，DSP、存储器IC等器件对高密度贴装技术的要求越来越高。超声波倒装晶片贴装及热粘接方式是当前最先进的高密度贴装技术，以邦定（bond-ing）机（点胶机）进行操作，所用的胶黏剂主要是环氧邦定胶，邦定装配集成电路已成为一种新工艺。
环氧邦定胶为单组分快速固化胶黏剂，外观为黑色黏稠液体，习惯又称黑胶，吸水性＜0.05%，玻璃化温度140℃，表面电阻率＞2.5×1015Ω，介电强度20～22kV/mm。点（滴）胶温度70～150℃（热板温度），120～150℃/0.5～1h固化。用于各类电话机、电子表、计算器、电子玩具、游戏机、遥控器等IC的封装保护，对比和邦定铝线保护优秀。
环氧邦定胶的国产牌有K-9450、K-9451、EP-2000等。 环氧树脂 - www.epoxy8.com -(责任编辑：admin) |