环氧导热胶黏剂即是能传导热量的一种环氧胶黏剂，由环氧树脂、固化剂、增韧剂、导热填料等组成。导热填料有金属粉（银、铜、铝等）、石墨、炭黑、氧化铍、氧化铝、氧化镁、氮化硼、碳纳米管、纳米纤维等，石墨是一种较为理想的非金属耐腐蚀导热填料，导热和导电性都不亚于金属。石墨的热导率很高，比不锈钢大4倍，比碳钢大2倍，比铝大3～3.5倍，比其他非金属大100倍。石墨的电阻率为9×10^-6Ω·m。氧化铝价格较廉，可较大量添加到环氧胶中，含有70%氧化铝的环氧胶热导率为1.38～1.73W/（m·K），并且粘接强度较高。氧化镁价廉，热导率0.46～0.49W/（m·K）。加入不同种类、不同数量的导热填料，可制得性能不同的环氧导热胶黏剂。用于某些需要导电热或散热部件和设备的粘接与修补，如晶体管、微处理器和散热片之间的粘接，以及飞行器电子器件、反应堆、镇流电源等耐温（250℃）导热粘接。

    美国Master Bond公司生产一种高导热性耐高温环氧树脂胶黏剂，牌号为EP34AN，热导率高达3.17～3.46W/（m·K），并且在204～232℃下长时间曝露后，其物理力学性能良好。该胶为双组分，100%固含量，不含溶剂和稀释剂，可室温固化，加热则能快速固化。固化物邵氏硬度大于85，拉伸强度37.9MPa，拉伸弹性模量3.4GPa。对于金属、玻璃、陶瓷、木材、硫化橡胶、多数塑料等都有优良的粘接性能。

    日本住友电木株式会社成功研制了由液态环氧树脂、活性稀释剂、酚醛胺固化剂、银粉等组成的粘接半导体用的软膏，具有极好的导热性。

    日立（日本）开发出热导率高达7W/（m·K）的导热环氧树脂，接近陶瓷材料的水平，比通常的环氧树脂的热导率高5倍以上，通过调整填充剂的加量，甚至可使热导率超过10W/（m·K）。

    环氧导热胶黏剂的典型配方（质量份）如下。

    ①E-51环氧树脂                   100

    液体丁腈橡胶                      20

    间苯二胺                          15

    乙炔炭黑                      70～80

    KH-550                             2

    80℃/2h+150℃/2h固化。

    热导率（60～120℃）1.08～1.04W/（m·K）。

    粘接铝的剪切强度：室温＞24.5MPa，120℃＞7.8MPa；不均匀扯离强度：室温＞4.9kN/m，120℃＞4.2kN/m。

    ②E-51环氧树脂                  100

    液体TM橡胶                      15

    三乙醇胺                         15

    铝粉                        150～250

    100℃/2h固化。粘接铝合金室温剪切强度＞15MPa。热导率0.5W/（m·K）。

    ③E-44环氧树脂                  100

    液体丁腈橡胶                     20

    间苯二胺                         13

    间苯二酚                          1

    银粉                             25

    乙炔炭黑                          5

    KH-550                            2

    85℃/2h+150℃/6～8h固化。

    粘接镀银铜网的剪切强度：-196℃时19.5MPa，室温（20℃）25MPa，120℃时16.5MPa，150℃时17.3MPa；不均匀扯离强度50kN/m。热导率：50℃时1.08W/（m·K），121℃时1.04W/（m·K）。用于金属导热与散热件的粘接，使用温度-120～150℃。