掺合型导电涂料导电性的主要影响因素有导电填料的种类、形状、尺寸、添加量、基料种类、涂料均匀性、固化条件和溶剂等。

   1.导电填料的种类不同种类导电填料的导电性能差异很大，直接影响导电涂膜的导电性能。选择导电填料时应考虑导电涂料的用途和对导电性的要求、材料成本及导电填料在使用环境中的适应性和稳定性。

 

 

   2.导电填料的形状及尺寸

   （1）涂膜导电性与填料间的接触机会涂膜中的导电填料粒子间接触机会越多，导电性越好。树枝型结构、片状结构的导电填料所呈现出的导电性优于球形结构。如银粉的状态可以是球状、片状、枝状、针状、扁平状等。片状银粉比球状银粉接触面积要大得多，因而片状银粉显示出更好的导电性能。在同一配比时，球形银，粉电阻率的数量级为10^-2，而片状银粉电阻率数量级为10^-4。

   （2）导电填料粒度与导电性导电填料的粒度越小，每单位体积中填料粒子间相互接触机会越多，则电阻率越低。如铜粉粒度2.5μm时的比表面积为5000cm²/g；粒度13.6μm时的比表面积为1300cm²/g。前者的体积电阻率大大低于后者。

   石墨粒径对涂膜的体积电阻率和表面电阻率的影响如图7-4所示。

 

 

   （3）导电填料自身聚积倾向对于自身聚积倾向强烈、难以润湿分散的导电填料，其粒度越小，自身聚积程度越高，导电粒子间存在较多空隙，不利于紧密接触，电阻率反而越高。炭黑是由粒子彼此熔融在一起形成的聚积体，只有在聚积体间距离小于10-12m 时，才会使电子穿越绝缘基料的阻挡层。当选择炭黑作导电填料时必须解决其润湿分散性问题。

   3.导电填料的添加量随着导电填料添加量的增加，导电粒子间距离缩小，接触机会增多，体积电阻率迅速降低。当达到临界体积分数时电阻率最低。再增加添加量时，电阻率变化缓慢或基本不变。这主要是由于基料量相对减少，不能将导电粒子充分粘接起来并收缩到互相接触的程度，产生粒子间空隙，反而会增大粒子间距离、接触机会减少，甚至会增加电阻率。在选择导电填料用量时，除考虑涂膜导电性外，还应注意导电填料用量超过临界体积分数时的不良后果，例如会导致涂膜物理机械性、防腐蚀性的急剧下降、导电粒子从涂膜脱落等。

   4.溶剂选择能使基料充分溶解的溶剂，形成涂膜的导电性较高，不良溶剂，导电性低。溶剂用量过多或过少都将会导致涂膜导电性下降。使用低挥发性溶剂会比高挥发性溶剂获得更佳的导电性能。溶剂对环氧导电涂膜体积电阻率的影响如图7-5所示。

   5.固化条件导电涂料的涂膜充分固化是非常重要的。因为导电涂料在流动状态下几乎是不导电的，随着固化成膜将导电填料粒子固定靠近才蛮得具有导电性。在固化条件中，主要是固化温度和固化压力对导电性的影响。

 

 

   （1）固化温度   以施工方法简便角度看，室温固化为最好；但从性能讲，加温固化的涂膜导电性、黏结性、导电稳定性均比室温固化高。如环氧树脂.聚酰胺.银粉组成的导电涂料，经室温24h固化后，电阻率为13Ω·cm；经74℃/2h固化后，电阻率达到4.8×10^-2Ω·cm。镍粉环氧树脂导电涂料形成涂膜的表面电阻率与固化温度、时间的关系如图7-6所示。

   （2）固化压力   加压固化有利于导电颗粒间的接触，提高导电性，尤其是电导填料用量较少时，效果更突出。例如环氧树脂一聚酰胺-银粉导电胶黏剂加压0.35MPa固化时，导电性比常压固化提高10倍。

   6.涂料均匀性通常导电填料的密度比基料大几倍，在涂料贮存中，导电填料会沉淀。为获得涂膜优良的导电性和一致性，在使用前应将涂料搅拌成均匀的混合体，保证涂膜有最佳的导电性能。同时应注意将涂料搅拌均匀时时间不得过长。

 

 

   7.基料种类在满足应用技术要求前提下，应选用电阻变化小、稳定性高、交联密度较大的基料品种。应保证导电填料粒子在基料中分散好、移动性小、导电误差低。另外，基料固化成涂膜后，对底材附着力强、耐腐蚀性和物理机械性等应达到实用要求。