多种不同透明度、硬度与黏性等级的其它双组分硅封胶以符合各种用途与制程；与先前推出的产品相较，其硬度的针入度达45的OE-6450由于柔软性更高，所以对于冲击具备更佳的抵抗能力。此外，此一新材料也提供超高的折射率，其折射率达1.54，而目前市场上其它甲基型硅封胶产品的折射率则远低于此，折射率甚至低于1.42。

    多数LED都覆盖一层保护性封胶以避免电气和环境损害，同时也可提高光输出并将热量累积减到最少。传统上，封胶多半仍由环氧树脂和其它有机材料制成，因为它们的硬度、透明度和低成本比较符合应用需求。

    然而，随着电子产业渐渐朝更高功率且高亮度的LED发展，无机的硅封胶现在反而愈来愈广为使用。硅封胶不仅可承受较环氧树脂更高的温度，还能兼容于无铅回焊制程，同时也提供了更高的透光率与更低的吸湿性。

双组份硅胶用于透镜式LED组件时会固化成弹性凝胶，可提供更好的减压能力、耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力，进而最大化透光率。