硅微粉是以白石英为原料粉碎而成，品种有270目、300目、400目、600目4种，采用细目硅微粉环氧浇铸件的质量有很大提高，主要原因之一是填料的沉降大大改善。硅微粉和环氧树脂浇铸料的组分不发生任何化学反应，因此成为惰性填料。
   随着对环氧树脂制品性能的要求越来越高，惰性填料已不能满足使用上的要求，因此称为惰性填料。
   （一）活性硅微粉的种类及特点   活性硅微粉是反应性填料，它的出现改变了以往只是简单物理填充的传统填料，而使填料发挥更大的作用。
   活性硅微粉是以精致的硅微粉，用复合硅烷偶联剂配方，按特定的工艺进行活性处理而成。活性硅微粉除保留了硅微粉的一切特性外，还显示了复合硅烷偶联剂对硅微粉表面作用的特性。活性硅微粉颗粒的表面，具有一层极薄而牢固的复合硅烷偶联剂膜，它的水解基团通过水解、缩合与硅微粉表面起化学反应，生成牢固的共价键，同时活性处理剂在硅微粉表面铺展成一层连续的薄膜，从而改变了表面原有的性质，使之具有憎水、亲有机溶剂的性质，浸润性好。活性硅微粉表面的有机基团，能与环氧树脂和固化剂的反应基团在一定的条件 下起交联反应，从而呈现了填料的活性。
   硅微粉经过复合硅烷偶联剂处理后，能有效地提高树脂与硅微粉的粘接力和界面憎水性能，从而提高固化产物的机械强度、弹性模量、热老化性能、耐气候性、更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
  活性硅微粉能树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。因此，对原有配方和浇铸工艺不需进行任何改变。
  偶联分散技术，实质上是无机粉末填料表面特征的概念，就是采用有机偶联剂和偶联分散技术对无机粉末进行处理，即无机粉末的有机偶联剂载体化。
  近年来，随着复合材料的迅速发展，有机偶联剂的类型、品种和产量也得到了发展。目前的有机偶联剂可分为4 大类：
    （1）有机硅烷系列偶联剂；
    （2）有机钛酸酯系列偶联剂；
    （3）有机酸的三价络合物系列偶联剂；
    （4）磷酸酯系列偶联剂。
当前，主要应用的是硅烷系列和钛酸酯系列偶联剂。
  硅烷偶联剂从化学结构上可分为：a-碳原子上有取代基团的硅烷和r-碳原子上有取代基团的硅烷。其中的取代基团为烯基、氨基、环氧基和锍基。当前国外的硅烷偶联剂基本上都是r-碳原子上有取代基团的硅烷，a-碳原子有取代基团的硅烷是我国研究发展的。
  用氨基或环氧基硅烷偶联剂处理的硅微粉主要用于环氧树脂制品中。
   （二） 活性硅微粉与硅微粉性能对比测试   活性硅微粉具有憎水性，由此性能可区分活性硅微粉和普通硅微粉。将两种粉末放在水中，按沉降时间即可区分。  活性硅微粉由于其表面作用的特征，因此，能降低环氧混合料的黏度，从而增加填料的用量，这是受到配方设计者极为重视的特性。由于活性硅微粉表面具有憎水层及硅烷偶联剂层，因此，在常态下放置不易吸潮。
     活性硅微粉大大提高了环氧树脂-固化剂体系与填料的黏附特性，阻止了水的渗透和破坏，其作用和效果极为明显。
    在集成电路封装模塑中，对硅微粉等填料有着特殊的要求。可参见以后的介绍。