硅微粉作为环氧树脂浇铸料的填料广泛应用，因为它是以白石英为原料，具有六方柱晶体结构，莫氏硬度可达到7级，当采用硅微粉为填料的环氧树脂固化物进行车、铣等机械加工时，往往使刀具严重磨损，需要经常调换，才能使产品达到精度。环氧树脂浇铸机电产品在不断增多，机械加工工作量大大增加，为此必须选择莫氏硬度为1~3的填料。符合制造易切削填料要求的原料有滑石和方解石两种。

   应用实验是用HD600填料与HG-600（硅微粉）对比进行的。

填料对环氧浇铸料黏度增长的影响  在环氧树脂浇铸料中加入无机粉末填料，将会增加浇铸料的黏度。黏度增加的数值与填料品种、粒度、粒度分布和颗粒表面的特征有关。此外，还与树脂对填料的浸润性有关。

填料本身的硬度与加入填料的环氧树脂固化物硬度有关，而且与填料的加入量成正比。HG填料的硬度大于HG填料4个数量级。数据表明，环氧树脂HG填料的固化物硬度直接影响固化物的机械加工性能，这对易切削填料来讲是一个重要参数。硬度低的环氧树脂固化物切削加工性能必然良好。在环氧树脂浇铸料内加入300份HD填料的固化物硬度（巴氏62）与加入50份HG填料的固化物硬度（巴氏52）相等。

 在填料加入同样份数的情况下，HD填料与HG填料环氧树脂固化物的电性能指标，基本上同一数量级。环氧树脂浇铸的无机粉末填料对固化物的电性能影响，在很大程度上决定于填料杂质的含量和吸水率的高低，因此，矿石填料的化学组成以及填料生产中的工艺过程是极为重要的。虽则HD填料组成中杂质含量较低，但是磁选还是极为重要的。

环氧树脂固化物中填料的沉淀  配制好的环氧混合胶直至胶凝，在这段时间中将产生填料沉淀。填料的沉淀与填料的颗粒大小有关，与混合料的黏度和凝胶速度有关。；实质上要使填料完全不沉淀是不可能的。但是在选择填料品种时，若所选填料具有良好的浸润性，则填料颗粒可容易而迅速地达到均匀分布，这对防止填料沉淀具有重要的作用。黏度数据表明天然方解石（HD填料）具有极好的浸润性。

  机械加工性能   环氧树脂固化物的机械加工性能主要决定于填料，使用HD填料的固化物具有优越的机械加工性能。加工过程中钻头无磨损，磨剥时不粘砂轮，切削时输量呈带状，加工表面光洁度比硅微粉填料好。