（1） 料与配方
甲组分：双酚A环氧树脂EPO1441-316（环氧当量184~210）100、间苯二酚双缩水甘油醚环氧树脂（118~133） 50、液态聚硫橡胶12~18、HGH600活性硅微粉200、二氧化钛适量、KH560硅烷偶联剂适量、氧化铬着色剂极少量。
乙组分：间苯二甲胺30~33
（2） 配制胶黏剂
于15~30℃，湿度不大于75%RH，按配比依次准确称量甲、乙组分于清洁的容器中，朝着一个旋转方向匀速地搅拌均匀，与真空度不小于98.7kPa下反复进行“抽-放-抽”脱泡至无气泡。电器组合的灌封部位及所用的模具、搅棒、容器等必须用丙酮清洗干净，充分晾干，保持清洁，进行灌封。
（3） 主要影响因素
① 基体树脂： 双酚A 环氧树脂EPO1441-316黏度较低（25℃为900~1400Pa·s）、收缩率最小。单一树脂在高、低温交变循环下，易发生界面开裂，用耐热性更好的、黏度更低的（25℃时为200~400 Pa·s ）间苯二酚双缩水甘油醚环氧树脂降低黏度，提高耐热性，改进工艺性能，这样基本上避免了开裂现象。
③ 增韧剂： 在基本树脂中加入树脂的15%的液态聚硫橡胶增韧效果较好。，冲击强度明显提高，防止了开裂现象。
④ 填料： 经硅烷处理过的HGH600硅微粉分散性较好，即使在真空脱泡和长期贮存的情况下也不易沉淀分层。加入二氧化钛可提高灌封材料的延展性、尺寸稳定性，改善粘接、介电性能。
⑤ 辅助材料：用硅烷偶联剂处理HGH600硅微粉增加其分散性，加入极少量氧化铬着色。
⑥ 灌封要求： 模具要在50~60℃箱中预热30min以上，灌封件要反复脱泡至无气泡，灌封厚度超过3mm要分层脱泡，多部位灌封待分部位灌封预固化后再全固化。
预固化25℃、3h或60℃、0.5h，全固化80℃、3h.。
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