用有机硅活性中间体对环氧树脂E-44进行接枝共聚改性，得到一种具有良好耐热性和机械性能的新型改性树脂。以自制芳香胺为固化剂，添加一定量的纳米TiO2和丁腈橡胶制得的胶黏剂在30℃、7d基本固化完全，250℃老化100h后，剪切强度仍有15.3MPa。

（1） 原料：E-44；有机硅中间体Z6018；丁腈40；纳米TiO2（锐钛矿型）；聚酰胺650；复合芳香胺为固化剂；KH-550；钛酸丁酯；二月桂酸二丁基锡；DMP-30。

（2） 制备胶黏剂：

① 改性环氧树脂的制备：将环氧树脂E-44与催化剂放入装有搅拌器、回流冷凝管和滴液漏斗的三口烧瓶中。加热升温至一定温度后开始搅拌。按一定摩尔比缓慢滴加有机硅的二甲苯溶液，保温一定时间。回流冷凝不断分离出反应产生的醇和水等小分子化合物，拉丝法测黏度合格即可出料，得棕红色半透明黏稠状有机硅改性环氧树脂。

② 固化剂的制备：取100份聚酰胺650和60份自制芳香胺固化剂混合，加入环氧树脂质量2%的促进剂（DMP-30和二月桂酸二丁基锡），混合均匀即得复合耐热固化剂。

③ 粘接试样的制备：取一定量的胶黏剂，按比例加入纳米TiO2和KH550，少量丙酮稀释，超声40min。高速搅拌（7000r/min）20min。使纳米TiO2充分分散，然后置于130℃箱中1h，使偶联剂充分与环氧树脂和纳米TiO2反应。冷却后，加入丁腈40和固化剂，搅拌均匀，粘接试片。

（3） 主要影响因素

① 催化剂对环氧值的影响：有机硅中间体Z6018含有活性端羟基，自聚倾向较强，需要采用适当的催化剂予以控制。催化剂应优先促进硅羟基与环氧基的反应，合适的催化剂能降低反应活化能，从而降低反应温度和缩短反应时间。分别用苄基三乙基氯化铵（AIBN）、三苯基膦（Ph3P）、钛酸丁酯以及Ph3P/钛酸丁酯复合催化剂催化Z6018与E44的接枝共聚反应，将三苯基膦与钛酸丁酯复配时催化效果最好，在相同的原料配比和反应条件下所得改性树脂的环氧值最低。AIBN与Ph3P单独使用制得的改性树脂久置后有分层现象，说明此时有部分硅中间体的活性羟基自聚合，没有与环氧基反应。有机硅与环氧树脂溶解差数相差较大，从环氧树脂相中析出。而复合催化剂所得的改性树脂色泽均匀、稳定性、相容性好，静置半年后未发现分层。

② 反应温度和时间的影响：温度较低时有机硅与环氧树脂未能充分反应，而温度过高改性效果也不好，可能是温度过高使催化剂失活，有机硅的活性端羟基自聚合，因此温度选200℃较好。此温度反应5h后，环氧值基本不变说明反应接近终点，再延长反应时间意义不大。

③ 有机硅含量对粘结性能的影响：室温下未改性树脂的粘接性能最好，有机硅改性后与基材的结合力下降，但在250℃热老化200h后，改性树脂的粘接性优于未改性树脂。当有机硅与环氧树脂比例增加到10：10时，剪切强度急剧下降，这是过量的有机硅不能与环氧树脂交联反应，以物理共混的形式存在于环氧树脂中，固化时分相析出所致。有机硅与环氧树脂质量比为5：10时，改性后的树脂综合性能最好。

④ 有机硅含量对热稳定性的影响：有机硅含量越高固化物耐热性越好，因为硅氧键的键能大得多，且硅树脂是硅原子上连接有机基团的交联型半无机高聚物，对所连接的羟基有屏蔽作用，从而提高了聚合物的氧化稳定性。纯环氧树脂固化后在232℃时就开始降解，350℃急剧分解，420℃时基本降解完全。Z6018后起始分解温度明显升高，并随有机硅比例的增加而升高，当Z6018：E44=5:10时，起始分解温度升高到326℃,500℃时还有55%的质量保持率。