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高耐热高导热环氧树脂的研究

时间:2012-09-21 09:40来源:未知 作者:admin 点击:
与环氧树脂固化的制品,满足电子元件对灌封树脂耐高温的需求

无锡惠隆最近研发成功高耐热高导热环氧树脂,产品耐热可以达到长期使用温度在200度,导热系数1.2以上,主剂环氧树脂采用的是改性树脂

其主要特点是耐温性能优异,导热系数高,线膨胀系数较低。色泽可以根据客户要求调制。黏度在6000-8000左右.固化剂为改性无水化合物加入

一定量的促进剂(改性咪唑)与环氧树脂90度/2小时+130度/2小时固化,产品玻璃化转变温度在170度以上。适合用于模块,电机,功率器件等产品。

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