介电常数：dielectrire constant 是电子电工绝缘材料的一个重要参数，在日本文献又能称为诱电率，制备低介电常数环氧树脂固化物，则可以使覆铜板及印制线路板适用于高频（又称高周波）场合，该材料广泛应用于军工及高频通讯场合，无锡大禾高分子材料有限公司，跟踪国际先进技术，从环氧树脂组成物的结构开始，正在开发研制含特殊平面结构的无卤、含磷低介电常数环氧固化剂，即含磷酚醛树脂，这是继开发成功1，2代含磷环氧树脂，通用含磷酚醛树脂后又一研发项目，目前已初见端倪，同时敬请关注后续资料，如“高介电常数环氧树脂固化物”，低线彭账系数环氧树脂固化物，“低应力环氧树脂组成物”等。
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