环氧树脂在浇筑大型产品，在固化的过程中会放出大量的热，一般固化较慢的树脂产品100克左右的量其固化中心温度也会达到100多度。

有些产品对环氧的灌注量比较大（一个产品需要一次灌注2-3KG），如果环氧和固化剂放热比较严重的话会造成电子产品内部的器件变型，爆具等。

无锡惠隆电子材料有限公司最近根据客户需要成功推出一款低放热环氧树脂，其特点环氧树脂的TG可以达到90度，粘接强度等性能比普通的环氧树脂更优异，

常温固化，固化产物具有一定的柔韧性，适合于灌注量比较大的电子产品（5-10KG).