耐高温固化剂主要可以用于环氧灌封料和粘接剂。无锡惠隆电子材料有限公司最新开发出一款混合多胺固化剂，其性能特点是具有较高的粘接强度和较好的耐温性。

产品的TG可以达到95度.固化速度室温下5-6小时。固化物具有较好的韧性，也可以作为一般固化剂的改性剂来使用。耐酸碱性好，以下是公司的检测数据

体积电阻率 25℃，Ω·cm 4.3×1014

表面电阻率 25℃，Ω 1.2×1014

绝缘强度 25℃，kV/mm >18

剪切强度 kgf/mm2 >200

拉伸强度 kgf/mm2 >130

冲击强度 kgf/mm2 >32

延伸率 % 100