大功率元器件，电机，马达等产品目前对环氧树脂的高导热，高耐热性，稳定性的要求越来越高。无锡惠隆电子材料有限公司针对客户最近

采用三官能团环氧树脂及改性多胺固化剂，成功开发出高导热高耐热的环氧树脂胶。环氧A组份主要原料为三官能团环氧树脂以及超细规格的二种填料

细度要求在0.5-1um以及5-10um，其余为环氧树脂辅助改性剂。固化剂为多元改性胺，其特点为固化速度快，耐温性能好，固化的树脂产品硬度高等特点。