随着低碳社会的来临，信息传输工具被要求高速，高效，低功耗。这就要求高密度安装，多层化线路板，由于多层板、耐热基板及导热性电子电工器件的要求，必须使用高导热线路板、高导热系数环氧灌封料。在此类灌封料和基板用胶粘剂中通常采用加入高耐热环氧树脂如脂环族环氧树脂，三酚环氧树脂并调整填料，如采用球状融溶硅微粉，同时采用适当促进剂，偶联剂等辅助材料，制成高热传导环氧树脂组成物。
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随着低碳社会的来临，信息传输工具被要求高速，高效，低功耗。这就要求高密度安装，多层化线路板，由于多层板、耐热基板及导热性电子电工器件的要求，必须使用高导热线路板、高导热系数环氧灌封料。在此类灌封料和基板用胶粘剂中通常采用加入高耐热环氧树脂如脂环族环氧树脂，三酚环氧树脂并调整填料，如采用球状融溶硅微粉，同时采用适当促进剂，偶联剂等辅助材料，制成高热传导环氧树脂组成物。
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