无锡市大禾高分子材料有限公司 顾颂华 英文题目：Isocyanate-modified epoxy resin 中文摘要：一种异氰酸酯改性环氧树脂的合成方法 英文摘要：a kind of method for preparatiom of isocyanate-modified epoxy resin 前言：随着线路板等电子电器的短、小、轻、薄化，以及电子电器的高性能，耐药品性，耐热性的要求不断提高，高密度电了元器件封装的要求不断提出，以及无卤化环氧树脂性能不断完善，合成既耐热，又强韧的环氧树脂成为必须，在高分子互穿网络理论指导下，合成异氰酸酯改性环氧树脂，并初步使用于覆铜板，取得了一定效果。 二、反应原理 根据高分子互穿网络原理，在环氧树脂结构中带有恶唑酮环的环氧树脂、固化后其耐热性、柔韧性俱佳。 三、实验用试剂： ①HDI ：试剂 ②MDI：试剂 ③TDI：试剂 ④双酚F环氧树脂：工业品 ⑤邻甲酚醛环氧树脂：工业品 ⑥酚醛环氧树脂：工业品 ⑦萘酚酚醛环氧树脂（自制） 四、实验步骤： 1、投入环氧当量200左右的萘酚酚醛环氧树脂100份； 2、加热到185~195℃； 3、于190℃左右加入异氰酸酯当量为125g/eg的HDI（己撑二异氰酸酯）15-20份； 4、投入 2-乙基4-甲基咪唑2份，于180~195℃，反应12.5小时; 5、不断取样，以FT-IR确认异氰酸酯峰完全消失; 6、制得环氧当量：300-400，环化点40℃~80℃的异氰酸酯改性环氧树脂； 五、将该异氰酸酯改性环氧树脂,以双氰胺固化.结果如下: 无锡大禾异氰酸酯改性环氧树脂评估 1. 实验目的 将无锡大禾提供的异氰酸酯改性环氧树脂直接用Dicy固化，考察其性能。 2. 实验 异氰酸酯改性环氧脂的主要指标见表1： 表1 异氰酸酯改性环氧树脂指标
将异氰酸酯改性环氧树脂直接用Dicy固化，当量比为0.5。胶水的GT值分别为298s。 胶水用7628玻纤布进行浸胶，然后在155℃烘箱烘焙10min，半固化片表观良好。P片的性能指标见表2： 表2 半固化片的性能指标
用半固化片配制1.6 1/1板材进行层压，固化条件为180℃/60min，流胶阶段升温速率为1℃/min－2℃/min。板材流胶较大，板材性能检测结果如表3所示 表3 板材的各项性能
3. 结果分析 (1) 由于流胶偏大，板材的CTE较小。 (2) 在耐热指标上，板材的PCT、T288以及耐浸焊时间都十分优异。 (3) 在粘结性上，板材的剥离强度和层间粘合力也表现出高值。 (4) 板材的Tg也满足使用要求。 六、将该异氰酸酯改性环氧树脂100份与78份HCA-HQ反应，制得含磷环氧树脂，含磷量3.5%,环氧当量400-500g/eg ,以环已酮溶解,双氰胺作固化剂用于FR-4覆铜板,结果如下:
七、结论： 将异氰酸酯改性环氧树脂用于FR-4覆铜板，其耐热性，柔韧性俱佳。 顾颂华 手 机：13961886163 （备注：公司地址：江苏省宜兴市屺亭镇宜兴经济开发区永安路12号） |