1、氮化铝AIN，  导热系数K(w/m.k) 80-320
氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断，进而影响声子的传递，因此做成制品后热导率偏低。即使用硅烷偶联剂进行表面处理，也不能保证100%填料表面被包覆。单纯使用氮化铝，虽然可以达到较高的热导率，但体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。
2、氮化硼BN，  导热系数K(w/m.k) 125
导热系数非常高,性质稳定。虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率，但与氮化铝类似，大量填充后体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。
3、碳化硅SiC   导热系数K(w/m.k)83.6
 导热系数较高。纯度较低，电导率高，不适合电子用胶。密度大，在有机硅类胶中易沉淀分层，影响产品应用。环氧胶中较为适用。
4、氧化镁MgO  导热系数K(w/m.k)36
  不耐酸，无法添加到体系中。
5、α-氧化铝   导热系数K(w/m.k)30
（针状） 在液体硅胶中，普通针状氧化铝的最大添加量一般为300份左右，所得产品导热率有限。
6、α-氧化铝（球形）  导热系数K(w/m.k)30
 填充量大，在液体硅胶中，球形氧化铝最大可添加到600~800份，所得制品导热率高。  缺点：价格较贵，但低于氮化硼和氮化铝。
7、氧化锌ZnO    导热系数K(w/m.k)26
      粒径及均匀性很好，适合生产导热硅脂。导热性偏低，不适合生产高导热产品；质轻，增粘性较强，不适合灌封。
8、石英粉SIO2（结晶型）  导热系数K(w/m.k)20
密度大，适合灌封；适合大量填充，降低成本。导热性偏低，不适合生产高导热产品。密度较高，可能产生分层