无锡惠隆电子材料有限公司最新推出一款低粘度聚酰胺固化剂，与环氧树脂（E-51)固化的热变形温度达到108℃。这款固化剂（常温固化）具有固化速度适中，粘接性能优异，比普通聚酰胺有明显的黏度方面的改善。在客户的使用中得到一致好评，推荐的使用行业：电机，加热灌，金属粘接，滑轮，耐磨制品等 环氧树脂 - www.epoxy8.com -(责任编辑：admin) |
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