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IC封装用促进剂

时间:2013-07-22 09:20来源:未知 作者:admin 点击:
在 IC 封装用的模塑料中固化促进剂是一个重要组分,它不仅能提高固化程度,还能改善充填性、流动性、脱模性、减少对模具的污染,提高固化产物的耐热性、耐湿性、低应力等一系列

 IC封装用的模塑料中固化促进剂是一个重要组分,它不仅能提高固化程度,还能改善充填性、流动性、脱模性、减少对模具的污染,提高固化产物的耐热性、耐湿性、低应力等一系列性能。提高耐湿性  在模塑料配方中用三有机硅醇铝和三有机硅醇硫形成的络合物作为固化促进剂,可以有效地提高固化产物的耐湿性。提高成型性的固化促进剂  以二甲基聚硅氧烷为主链的含有铵盐或呱嗪基德聚合物作为固化促进剂,可以提高脱模性能,减少对模具的污染。低应力化  这种封装料的组分为:环氧树脂;酚醛树脂;两端基为环氧基的聚亚烷基二醇和一个分子至少有2个仲氨基的杂环化合物的反应产物。这样组成的封装料固化产物的应力很小。

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