⑴低温和低压下流动性好  一般时候在150~160℃下成型。对于受温度和压力影响敏感的电子元器件的包封，则要求必须在0.3~0.5MPa的压力和120℃左右的额温度下能够成型。

⑵成型时间要短  这不仅可以提高生产效率，而且还与被包封元器件的耐热性有关，一般要求经1~3min能从模型中取出。

⑶贮存时间要长  由于通常是在一定的压力和温度下半自动化或自动化成型，故要求在一定期间内流动性保持不变，因此要求尽可能在低温下贮存。

环氧树脂塑料的组成一般为环氧树脂、固化剂、填料、颜料和脱模剂等。

环氧树脂中最常用的还是液体和固体的双酚A型缩水甘油醚型树脂，此外也有用环氧化热塑性酚醛树脂型的多官能树脂，后者不仅固化速率快，而且固化后交联密度大，制品的化学稳定性、耐热老化性以及热耐性（包括热变形温度）都较好。

由过氧乙酸制得的指环族环氧树脂，由于其具有紧密的化学结构，所制得的塑料具有高的热变形温度，在高温下介电常数稳定，损耗因数低，耐弧性好，耐气候性好，应用于工业是很合适的。在制塑料时可以贩毒用一种环氧树脂，但考虑到塑料的流动性、固化速率以及固化树脂的耐热性，通常还是混合使用的较多。

所用的固化剂有多元胺类如间苯二胺、二氨基二苯甲烷等，有固体的酸酐如邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐，有潜伏性硬化剂如BF3-胺络合物、双氰胺等，此外还有用三聚氰胺衍生物、胍类等作固化剂的，在用胺类作固化剂时，可加入双酚A或间苯二酚作催化剂，用酸酐是可加去叔胺作催化剂。

常用的填料有二氧化硅、云母、黏土、滑石粉、碳酸钙、水合氧化铝、炭黑、石墨等，根据填料的种类与流动性的要求其用量为40%~85%。为了提高制品的耐冲击性，可用玻璃纤维、石棉、尼龙或聚酯纤维填料，其用量为10%~50%。当作为传递成型用的塑料时，纤维状填料的用来那个不能多加。加入填料后环氧树脂料制品密度一般为1.6~2.20kg/L，当采用一些特种填料如玻璃的或其他合成树脂的微型空球时，制品的密度科大0.75~1.0kg/L。

环氧树脂的黏着性很好，因此要使制品易于脱模还需加入脱模剂。常用的脱模剂有硬脂酸锌、硬脂酸钙、特殊脂肪酸及其脂类和蜡类。环氧树脂塑料的制造方法有以下三种。

⑴干式法  将环氧树脂、固化剂及其他材料粉碎并充分混合，因此所用的树脂和固化剂必须是固体的。为了混合更均匀还需进行预备成型或辊压，用此法制得的塑料用于传递成型比压塑成型更为合适。

⑵半硬化法（B阶法）  使液体的环氧树脂与芳香胺类固化剂加热反应，中间冷却使反应停止，使之处于可熔可溶的固态（相当于B阶状态），这种B阶状态的树脂在温室下有可存放一周，有的甚至可存放一年以上。利用这种B阶状态的树脂再制成塑料，这种方法的缺点是反应温度、反应程度以及冷却方法难以掌握，因此塑料的质量难以控制。

⑶熔融法  此法开始与干式法一样，先将各种材料粉碎混合，然后再尽可能不发生反应的温度下在热辊机或捏合机中混合。此法与干式法不同的是可以采用液体的固化剂，混合较均匀，另外根据热辊的温度和时间的变化对塑料的熔点及流动性也可进行调整。其缺点是与干式法比较压粉的贮存期较短。