以二羟甲基丙酸（DMPA）为单体、三羟甲基丙烷（TMP）为中心核，通过自缩聚反应分别合成1~5代羟端基脂肪族超支化聚酯。将HBP与环氧树脂/MeTHPA体系配合。研究表明，单纯的环氧树脂中混入HBP时，即使在高温下HBP的端羟基也不与环氧基团反应，但是HBP的端羟基能跟酸酐反应，打开酸酐基团，产生游离羧酸，对整个体系的固化反应起到促进的作用。在环氧树脂/酸酐体系中添加HBP之后，可较好地改善固化产物的拉伸强度和冲击强度，但对模量影响不大。

以三-（2-羟乙基）-异氰尿酸酯（THEIC），二羟甲基丙酸（DMPA），环氧氯丙烷（ECH）为原料制备了超支化环氧树脂HRPE-3（环氧值0.369mol/100g）。HTPE-3添加到环氧树脂（e-51）/ 固化剂体系中，固化树脂的韧性明显提高。当用量12%时，固化树脂的冲击强度和断裂韧性比纯E-51树脂体系分别提高169.8%和35.2%，同时拉伸强度和弯曲强度也有不同程度的提高；而固化树脂的耐热性有所下降。

以偏苯三甲酸酐（TMA），一缩二乙二醇（DEG），环氧氯丙烷（ECH）为原料，先合成端羧基的超支化聚酯，然后再接上环氧氯丙烷得到超支化环氧树脂（HTDE）。其黏度（mPa•s）350~700，环氧当量（g/mol）312.5~526.3。

将其与双酚A环氧树脂E-51混合，固化树脂的冲击强度随超支化环氧树脂含量或/和分子质量的增加先增大后减少，在用量12%时冲击强度比纯E-51体系提高2倍以上。增韧效应由超支化环氧树脂的纳米块状结构、分子内的空穴密度、刚性苯环密度和价廉密度共同作用决定的。此外，固化树脂的SEM表明，断裂面出现了大量丝状物。

20世纪90年代中期，随着液晶聚合物的发展，越来越多的科技工作者采用TLCP强韧化环氧树脂，以提高其力学性能。TLCP添加到环氧树脂里，在成型过程中均匀分散于树脂其体中，然后产生类似于纤维或颗粒的增强作用。

以自己合成的热致性液晶化合物（命名LCEU），白色固体，液晶相温度区委160~210℃，增韧环氧树脂（CYD-128）/4,4’-二氨基二苯砜（DDS）体系。

添加热致性液晶聚合物LCEU之后，固化树脂的各项力学性能均得以改善，特别是冲击强度，当LCEU加入量为5%时，冲击强度达29.0kJ•m-2，为未添加LCEU体系（12.04kJ•m-2）的2.4倍。

将其用于双酚A型环氧树脂CYD-128/DDM体系。随着PHBHQ用量的增加，材料的冲击强度明显增加。这是由于刚性棒状PHBHQ的分子水平均匀分散与树脂基体中，并在固化过程中以微纤的形式被定下来。材料的拉伸强度并没有明显的变化，是因为复合材料的交联度并没有显著的改善。添加PHBHQ可使环氧体系的耐热性提高，热分解温度随PHBHQ用量的增加而明显升高。原因在于PHBHQ分子中含有耐热性极好的苯环，且高于环氧树脂本身所含苯环的量。

倍半硅氧烷（SSQ）是指分子结构为（RSiO1.5）n（n≥4）的特种有机硅化合物，它是由Si—O—Si键构成的无机硅酸盐核心及连接于硅原子上的有机基团R所构成。

以甲基三乙基硅烷、乙基三乙氧基硅烷为原料制备了甲基倍半硅氧烷（MSSQ）和乙基倍半硅氧烷（ESSQ）。

将MSSQ或ESSQ以质量份数5%的比例加入到环氧树脂E-51/DDS体系中，于120℃/2h+150℃/2h+180℃/2条件下固化。纳米SiO2以同样的比例加入环氧树脂中，在相同的条件下固化。与有的增韧剂不同，纯环氧树脂固化体系里添加倍半硅氧烷和纳米SiO2之后，材料的力学性能不但明显提高、而且热性能也都有不同程度的提高。

    超支化聚合物是指通过ABn（n≥2）型单体一步反应得到的聚合物，其含有高度支化的将诶股，呈三维立体状，支化结构从中心核向四周延伸，分子外围存在大量的端基官能团。超支化聚合物结构的紧密型赋予其特殊的物理和化学性质。