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环氧合成固化剂介绍

时间:2013-12-23 10:16来源:未知 作者:admin 点击:
合成树脂在分子结构上含有能与环氧基反应的基团,如 CH 2 OH , OH , SH , NH ,均可作环氧树脂固化剂。由于使用的合成树脂种类和结构的不同,对环氧树脂固化物的一些性能的影响也

合成树脂在分子结构上含有能与环氧基反应的基团,如—CH2OH,—OH,—SH,—NH—,均可作环氧树脂固化剂。由于使用的合成树脂种类和结构的不同,对环氧树脂固化物的一些性能的影响也不同,因此它们常用来作环氧树脂的改性剂,从而提高固化物的耐热性、耐冷热冲击性、耐化学药品性、介电性能、耐水性等。常用的合成树脂低聚物有酚醛树脂、苯胺甲醛树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚硫橡胶等。作为环氧树脂固化剂用的酚醛树脂有热固性酚醛树脂、线型酚醛树脂、丁醇醚化的酚醛树脂、纯酚醛树脂、硼改性酚醛树脂。利用酚醛树脂和环氧树脂进行性能互补,其固化物具有优良的耐热性,耐化学药品性,黏结性,硬度,耐磨性,介电性能,广泛用于电绝缘材料的制造,有环氧酚醛玻璃布层制品,高Tg的玻璃布覆铜箔层压板,耐热性能好的粉末涂料,耐热耐湿的模塑料,黏结性好,介电性能优良的绝缘漆和胶黏剂等。苯胺与甲醛在强酸催化下缩聚而得的树脂是一种芳香族多元胺,因此对环氧树脂也是一种有效的固化剂。低熔点的苯胺甲醛树脂作液态环氧树脂固化剂与环氧树脂的混合物在室温下可延长到6~7h,固化条件为120/16h,使用量为35份,所得固化物耐溶剂性,耐化学药品性类似于芳香二胺。高温下介电性能好,在200℃下经1000h无变化。

聚氨酯预聚体的异氰酸酯基可以和环氧树脂中的羟基或开环反应的羟基发生反应,同时聚氨酯中的氨基可以和环氧树脂中的的环氧基发生反应,而使环氧树脂固化。由于将聚氨酯中醚键引进到环氧树脂交联网络中,所固化物的韧性较好,防潮防水性能也好,常用作电气绝缘件的浇注胶。由各种多元酸和多元醇反应制得的酸性聚酯树脂,常用来改进环氧树脂的性能。由于聚酯树脂末端有羟基和羧基,可以和环氧树脂中的环氧基发生反应,使环氧树脂固化,是固化物的韧性、耐温性和电性能以及黏结性大大提高。在无溶剂绝缘漆浸渍漆和环氧聚酯粉末中大量采用。

潜伏性固化剂与环氧树脂配合后,组成物在室温下可放置较长时间,比较稳定,但一旦受热、光、湿气或压力的作用就可引发固化反应,使环氧树脂交联成固化物达到所需的性能,满足电气工业各装备的需要。可以单组分供货,避免环氧树脂和固化剂两组分供货所带来的缺陷。不用现场配料,减少物料的损失及对环境的污染,避免剂量误差,混料不均带来性能上的影响。单组分有利于自动化流水生产线采用。白色结晶体,熔点209~212℃。难溶于一般溶剂,仅溶于强极性溶剂。其用量为3~6份,与环氧树脂在100℃或较高温度才能反应,故在常温下非常稳定,使用期长,在制造覆铜箔板时期预浸料贮存期可达一年;当加热到145~165℃,则能与环氧树脂反应,经1.5h后便可得到性能满意的固化物。特别适用含羟基的环氧树脂的固化。有双氰胺固化的环氧树脂,热性能和机械强度都较高,介电性能也优良,常用于层压制品及覆铜箔板以及环氧粉末中。有时为了加快固化速度,可添加叔胺、咪唑等促进剂。常用的是癸二酸二酰肼及己二酸二酰肼。己二酸二酰肼的熔点为176~178℃,癸二酸二酰肼的熔点为186~188℃,其用量为8~10份左右,在室温下使用期为6个月以上。由于酰肼末端N原子的两个活泼氢原子像伯胺一样和环氧基反应,进行固化,故酰胺基的氢原子不参与反应。以其配制的环氧粉末涂料,涂覆成膜后耐热冲击性好,具有可挠性、剥离强度高,均比用双氰胺的固化的环氧树脂性能好,同时具有良好的机电性能,耐化学药品性和耐水性。

BF3ZnCl2SnCl4TiCl等路易斯酸可以用作环氧基的阳离子聚合催化,用作双酚A型环氧树脂的催化,也可以用作直链及脂环环氧化聚烯烃树脂的聚合催化。通常制成胺的络合物,这种络合物只有当其达到所需的温度时,可以迅速固化。通常称之为潜伏性固化剂。新型的潜伏性固化剂,一般都是液体。易与环氧树脂混溶,挥发性小,低毒,使用期长,可作双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂和聚烯烃环氧树脂的固化剂,使用方便,室温下可配制。其固化物均有耐热、防潮、耐化学药品性,机械强度高,并有良好的韧性和优良的介电性能,因此可以用于绝缘漆、浇注胶、云母胶等。1,4,5,6-四溴苯二甲酸酐  分子量463.7,黄白色粉末,熔点273~280℃,溴含量66.9%,不溶于水及普通有机溶剂,可溶于二甲基甲酰胺,对环氧当量为190的双酚A环氧树脂用量为140~150份。六氯内次甲基四氢苯二甲酸酐(HET) 相对分子质量370,黄白色结晶体,熔点239℃,对环氧当量为190的双酚A环氧树脂用量为100~150份。该酸酐熔点高,在高温下使用期短,常和其他酸酐混合以降低熔点后使用。单独使用HET180/29h固化,其热变形温度可达到196℃,并在高温下保持良好的机电性能。DCEPD固化剂学名1-[二(2-氯乙氧)膦氧基甲基]-2,42,6-二氨基苯  DCEPD是两种异构体的混合物,熔点116~119℃。该芳香二胺与间苯二胺(MPD)、二氨基二苯基砜(DDS)相比活性居中。其固化反应与胺类固化剂一样,其固化物的热分解温度低于MPODDS,但氧指数和成炭率高于后者,所以有较高的阻燃性。含氮酚醛树脂  有研究者以苯酚、甲醛及含氮化合物合成氮酚醛树脂作固化剂,并加入适量的磷酸三苯酯,可以提高其阻燃性,固化的环氧树脂体积电阻率达1014~1016 ·cm,阻燃性能亦好,离火即自熄。F系列固化剂  F系列固化剂为特种改性FB酚醛树脂,本身具有极高的阻燃性,极限氧指数高达48.6,且低烟、低毒。以等质量比固化E-51环氧树脂极限指数为30,高温下基本无烟,无气味。

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