不饱和聚酯价格便宜、黏度低、能常温或加入固化、固化后密度小,电绝缘性、耐腐蚀性和耐候性也比较好,但固化收缩率大,粘接性、耐水性、耐化学腐蚀性、电绝缘性及耐热性远不及环氧树脂。不饱和聚酯 不饱和聚酯是由不饱和多元酸或酸酐(如顺丁烯二酸或酸酐)与饱和二元醇(如乙二醇、丙二醇、二乙二醇等)缩聚制取的。为了改性,有时还加入饱和二元酸或酸酐(如邻苯二甲酸酐)。通常将不饱和聚酯溶解在烯类单体(一般称为交联剂,如苯乙烯或甲基丙烯酸甲酯)里制成黏稠状树脂液。交联剂 不饱和聚酯用交联剂是含双键有机单体,它可以在引发剂的作用下与不饱和聚酯分子中的双键发生反应,形成体型结构产物。最常用的交联剂是苯乙烯,此外还有邻苯二甲酸二烯丙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酰胺等。交联桥平均由2个苯乙烯链节构成,交联剂量不足、交联不够,用量过大,则桥链太长、性能变差,一般要比不饱和醇或酸的摩尔数过量100%,有时甚至过量200%以上。引发体系 常用的引发剂有过氧化苯甲酰、过氧化环已酮、过氧化丁酮等,在不饱和聚酯胶黏剂中通常与增塑剂组成糊状物使用。常用的促进剂主要是有钴的有机酸盐和叔胺类化合物。不饱和聚酯的固化时一个放热反应,在常温下,加入引发剂及促进剂后15~20min就可硬化,但是,达到完全固化需几天至十几天,通常在室温下放置后,再加热后处理。阻聚剂 不饱和聚酯胶黏剂的阻聚剂可为酚类、醌类、铜盐等,最常用的为对苯二酚、对苯醌,用量为万分之一左右。其它物质 为了克服厌氧性常加入少许软化点55℃左右的石蜡,为了减少体积收缩常加入一定量的热塑性高分子化合物。另外为了降低成本,改善固化树脂的某些性质,常加入填充剂、触变剂等。 配制不饱和聚酯胶黏剂的关键是制备特定的不饱和聚酯。典型配方制法为:丙二醇、顺酐、苯酐、苯乙烯按2.2:1:1:2(摩尔),将二元醇加入反应釜,至一定温度时逐渐加入二元酸或酐,有时使用带水剂(如甲苯、二甲苯),反应至要求的缩聚度为止。反应终止后可用真空除去残余的水与带水剂,控制酸值(40~50mgKOH/g)、羟基、黏度,即得一定规格的树脂。温度降至80℃以下缓缓加入交联剂(如苯乙烯)和阻聚剂(如对苯二酚),搅拌均匀即成产品。改变二元酸、二元醇、交联剂的种类、配比可制的不同性能的产品,配制不饱和聚酯胶黏剂只需将树脂、引发剂、促进剂、交联剂及其它物质混合在一起立即使用就行了。作为产品销售,一般制成双组分的,也有将引发剂、促进剂都分开的三组分形式。不饱和聚酯胶黏剂主要用于电器设备、元器件的灌注与包封。 环氧树脂 - www.epoxy8.com -(责任编辑:admin) |