通过对环氧树脂的改性，使胶黏剂具有较高的耐热性能和交联性能，通过对填料和固化体系的选择使得胶黏剂具有良好的导热性能和电性能。⑴胶黏剂的配方（%）  有机硅改性环氧树脂47.0，填料53，稀释剂适量，固化剂27.0，促进剂0.5。导热绝缘胶黏剂主要技术指标为工作温度-60~150℃，固化温度，80~120℃，热导率≥0.8W/（m·K）（在20~30℃下测定——体积电阻率≥2.0×1021Ω·cm，击穿电压≥13.5kV/mm。室温剪切强度≥10MPa，弯曲强度≥18MPa，玻璃化转变温度≥100℃，热分解温度≥300℃。⑵有机硅改性环氧树脂的制备  可用的环氧树脂有E-44、E-51，E-51的环氧值略高于E-44，与有机硅共聚反应结果差别不大，E-51稍优，因此选用E-51。有机硅的分子量及其用量的确定是重要的研究内容，选用动力黏度为3000mPa·s的有机硅与环氧树脂共聚合，用量以9.0%左右较为合适。E-51环氧树脂与有机硅（3000mPa·s）共聚，有机硅的用量为9.1%，150℃反应4h聚合已较安全，因此共聚条件为150℃/4h。主要影响因素：①固化剂和促进剂的选择  研制的有机硅改性环氧树脂仍保留较高活性的环氧基及羟基，因此可以采用普通环氧树脂的固化剂胺类或酸酐等类。为获得优良的电绝缘性能，采用酸酐类为固化剂，DMP-30为促进剂，100g改性树脂加50g固化剂、2.0g促进剂即可。②填料的筛选  通常填充高导热的无机绝缘材料AlN、Al2O3、BeO、BeO/Al2O3等，以AlN为填料，其室温导热率为0.97W/（m·K），且电性能优良，因此确定使用AlN为填料。