一、产品用途

本品HL系列环氧树脂主剂及其它环氧树脂按比例配合好，广泛

用于电子元件的包封、灌封、浸渍工艺

达到电子元件外表有良好封装要求和电气绝缘性能。

二、性能

本品能使系列环氧树脂主剂固化后提高硬度，增强韧性，保

证环氧树脂优异的电性能。本品安全无

毒，极难燃烧以及水下固化。它使用方便，既可适合于HL系列

环氧树脂的固化剂，又能适合于其它各

类环氧树脂的常温固化和中温快速固化。

三、主要技术指标：