| 生益科技公司[GongSi]是国内最大的印制电路板用覆铜板[TongBan]和粘结片厂商,产品[ChanPin]定位中高端,产品[ChanPin]线不断丰富,具有7大系列34个品种的多种产品[ChanPin]。目前公司[GongSi]产能[ChanNen]规模是年产各类覆铜板[TongBan]2800万平米,规模居国内第一,全球第四。由于覆铜板[TongBan]行业集中度高,而下游PCB行业集中低,覆铜板[TongBan]厂商溢价能力较强,一旦产能[ChanNen]紧张,常常以涨价来平衡订单和产能[ChanNen]矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。
随着柔性电路板(FPC)产品[ChanPin]的广泛运用,使得挠性覆铜板[TongBan](FCCL)产品[ChanPin]需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%,将仍然是覆铜板[TongBan]行业内增速最快的产品[ChanPin]之一。公司[GongSi]早在2006年开始投产FCCL,目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转。公司[GongSi]已计划投资松山湖4期,2011年二季度投产480万平方米有胶软性材料生产线,年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线。同时公司[GongSi]还将继续扩产传统刚性CCL产品[ChanPin],即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板[TongBan]生产线和年产1500万米商品粘结片生产线,计划2011年7月投产。刚性板方面,Prismark公司[GongSi]预计2008-2013年的综合年平均增长率为4. 5%。随着覆铜板[TongBan]产能[ChanNen]还将向中国转移,因此国内增幅将持续超过行业增速。公司[GongSi]FCCL的加强和CCL的继续扩张,将确保公司[GongSi]在行业内的强势地位。 值得注意的是生益科技对产品[ChanPin]的提价为业绩增长打下了坚实的基础!由于国内电子市场[ShiChang]出现了季节性的需求旺季,供应十分紧张。上半年公司[GongSi]提高产品[ChanPin]报价,综合毛利率达到14.47%,同比上升3.23个百分点,与历史上18%-20%的常态水平相比仍有提升空间。随着生益科技产能[ChanNen]未来大幅度扩张,业绩成长性突出!此外，公司[GongSi]增发募投三个项目[XiangMu]瞄准市场[ShiChang]脉搏:软性光电材料产研中心项目[XiangMu]与高性能刚性CCL和粘结片技改项目[XiangMu]早前已公告,此次计划两项目[XiangMu]分别将在第2,3,4年达到设计产能[ChanNen]50%,80%,100%,第3,4年达到设计产能[ChanNen]50%,100%;LED用高导热CCL项目[XiangMu]是应对LED产业迅速发展而新增的募投,反应出公司[GongSi]对市场[ShiChang]的应变能力,预计年产高导热铝基CCL240万平方米,第3,4,5年达到设计产能[ChanNen]50%,80%,100%。 二级市场[ShiChang]，该股近日稳步攀升，量能温和放大，中短期均线支撑有力，强势特征较为明显。此外，该股还是机构重点增仓品种。作为科技股中罕见的涨价概念股,公司[GongSi]股价后市有望继续走高,建议投资者重点关注。 ....................... 环氧树脂 - www.epoxy8.com -(责任编辑：admin) |