产品固化后的外观 

4050A/4050B(S)系聚氨酯系列封装材料，具有优良的低温特性、耐候性、电气性能和极低的吸水率。

二、常规性能：

三、用途：

适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。

四、使用工艺：

1、预热：被浇注器件请于70～80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气 。

4050A/4050B（S） 在低温下,粘度会变高,A料易结晶.请预热材料至25℃~45℃.便于使用。

2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀，请搅拌均匀后使用。

3、混合：按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。

4、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤3、4。

5、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。

6、固化：25℃/48h,或者60℃/3~4h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感，潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3℃，相对湿度＜70％。

五、固化后特性：

六、贮存、运输及注意事项：

1   此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2   常温（5~35℃）常湿（45~85%RH），避光阴暗密封处，贮存。

3   请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。

七、包装规格：

    A料包装为20KG金属容器；B料包装为18KG金属桶。

*注：  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。