二、特种固化剂
（1）提高固化剂的反应性 使用1个分子中至少有2个3-氨基、2-羟丙氧基的氨基醇，代替部分常用固化剂线型酚醛树脂。由于该氨基醇中碱离子含有量小于50×10-6，有很好的固化性。
（2）提高固化剂的耐水性及耐热性以下结构式的酸酐作为模塑料的固化剂，可减少吸水率5%左右，提高耐热性7℃左右。
 （3）赋予低应力的固化剂双环戊二烯和烷基酚聚合物（简称DIPP）性能与酚醛树脂物性比较见表2-6。其结构式为：
 4种DIPP及酚醛树脂分别作为邻甲酚甲醛环氧树脂固化剂，它们的产物性能对比见表2-7。
 （4）提高粘接性的固化剂 含有氨基的酰亚胺化合物如：
 及以下两种结构的酚醛树脂相混合组成固化剂，能提高环氧模塑料和芯片、引线的粘接强度10%左右。 （5）提高安全性的固化剂以降低固化剂的毒性为目标，将软化点为60～120℃的线型酚醛树脂和1，8-二偶氮二环（5、4、0）十一烯-7或者它的衍生物在80℃以上加热混炼，上述混合物的毒性比原来的酚醛树脂毒性降低很多。
三、特殊的固化促进剂
在IC封装用的模塑料中固化促进剂是一个重要的组分，它不仅能提高固化程度，还能改善充填性、流动性、脱模、减少对模具的污染，提高固化产物的耐热性、耐湿性、低应力等一系列性能。
（1）提高耐湿性 在模塑料配方中用三有机硅醇铝和三有机硅醇硫形成的配合物作为固化促进剂可以有效地提高固化产物的耐湿性。
（2）提高成型性的固化促进剂 以二甲基聚硅氧烷为主链的含有铵盐或呱嗪基的聚合物作为固化促进剂，可以提高脱模性能，减少对模具的污染。
（3）低应力化 这种封装料的组分为：①环氧树脂；②酚醛树脂；③二端基为环氧基的聚亚烷基二醇和一个分子至少有2个仲氨基的杂环化合物的反应产物。这样组成的封装料固化产物的应力很小。
四、改进填充料的性能
在模塑料中填充料的用量占了相当大的比重，最多可达80%（质量分数），因此它对成型性固化产物的特性有显著的影响。填充料除了粒径分布、形态、表面处理方面对模塑料性能带来变化外，各种热膨胀系统和热传导率的填充料对提高模型料的性能有更大的作用。
（1）减少溢料 用最大粒径74/μm以下球形的熔融二氧化硅和最大粒径40gm以下的熔融二氧化硅的粉碎料，以55%～95%（质量分数）和45%～5%（质量分数）相混合成为比表面积为3㎡/g以下的混合填料。它的用量占封装模塑料总量的40%℃～90%（质量分数）。由此组成模塑料填料体系可以减少模塑料飞边的产生。
（2）提高耐湿性
(a)最大粒径149pm的合成低。线球状二氧化硅；（b）最大粒径74μm的低线角形二氧化硅。（a）+（b）合计量中含有6%（质量分数）以上为粒径44/μm以上的混合填料。用它作为封装用模塑料的填料，可以减少吸湿量3%左右。
（3）低应力的填料用氨基聚醚型有机硅氧烷处理平均粒径为8/μm的棱角状二氧化硅及平均粒径为6～8μm的球状二氧化硅，按以下配方（质量份）组成模塑料，再测定其热应力，结果见图2-3。
 （4）提高流动性 可采用粒径为亚微米级到10μm的二氧化硅作填料。
（5）改善热力学性能的填料 用β-锂霞石代替部分二氧化硅作为填料，可降低成型料的线膨胀系数。用球状矾土粉末作填料可提高热导率。
（6）减少模具磨损的填料 用部分到一半量的平均粒径为10μm以下的硫酸钙代替二氧化硅作填料可减少模具的磨损。
（7）提高机械性能的填料 在40%～60%（质量分数）的Al2O3和40%～60%（质量分数）的SiO2混合填料中添加1%～80%（质量分数）平均直径为0.1℃～5μm、平均长度为1～200μm的陶瓷纤维，由此制成的模塑料的冲击、压缩强度都能提高。
五、选用增韧剂来改善封装用模塑料的性能
（1）降低应力 用二端基为羰基的丁腈橡胶和带有氨基的有机硅化合物反应产物作为模塑料的增韧剂。
（2）提高封装材料外观的增韧剂 将一种末端至少有一个环氧基的聚醚有机硅氧烷作为模塑料的组分，成型料的表面光洁度可以提高。 环氧树脂 - www.epoxy8.com -(责任编辑：admin) |