电子工业是公认的高技术产业，电子材料是微电子技术的基础，在电子化学品配套中环氧胶占有举足轻重地位，广泛用于多种工艺。集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、微波元件、磁性元件、印刷电路板、显像管、光导纤维连接器、摄像机、雷达、导航仪、激光唱盘/音响、DVD、LCD、光碟机、游戏机、移动电话、计算机、传真机、应变片、电容、电阻、磁记录介质等电子元器件、零部件和整机生产与组装、粘接、固定、封装、灌封等都要使用环氧胶黏剂，如导电胶、导磁胶、导热胶、邦定胶、贴片胶、应变胶、阻燃灌封胶等。以粘接代替传统的铅焊接，用灌封胶替代金属、玻璃、陶瓷封装电子元器件。

    各种家用电器设备，如电视机、录音机、数码相机、冰箱、冰柜、洗衣机、空调机、烤箱、微波炉、电饭煲、洗碗机、吸尘器、饮水机、甩干机等都大量使用胶黏剂进行粘接与密封。

    近些年来，微电子产品对环氧胶提出特殊要求，几乎不含离子杂质，尤其是钠离子（N⁺）和氯离子（C1^-），环氧树脂中水解性氯相当低，环氧树脂必须高度纯净。因为水解氯及钠离子存在，会使电子元器件的性能受到影响，难以保证半导体元器件的可靠性。目前电子工业对环氧胶的要求是印刷电路板高耐热性、低吸水性、低介电常数、无卤阻燃等。半导体封装材料要求采用表面封装技术（SMT），无卤无磷阻燃。

    随着电子产品小型化、轻量化和高性能化发展需要，电子工业用环氧胶黏剂品种和用量日益增多，而且性能不断提高。

 

 

    有些精密电子元器件的组装精度要求很高，要求达到微米级，应该选用室温固化环氧胶和光固化环氧胶，例如下述配方（质量份）的环氧胶黏剂。

    E-51环氧树脂                               100

    501稀释剂                                  10

    650低分子聚酰胺                            50

    气相SiO₂                                    3

    KH-560                                      2

    DMP-30                                      2

    消泡剂（有机硅）                          少量

    室温/2～5d或65℃/4h固化。粘接铝的剪切强度25℃为10.4MPa，75℃时13.2MPa。吸水性（25℃/500h）1.4%。

    以巯盐为光引发剂的光固化环氧胶，在紫外光辐照下产生阳离子，从而引发聚合固化。固化快（几秒钟）、粘接强度高、耐热好、收缩小，非常适宜电子元器件快速粘接。

 

 

    天线系统中，功率混频器主波导与移相器的粘接，需采用嵌接形式，6个面则用L型铝质角件加强，可用如下配方（质量份）的环氧胶黏剂。

    E-51环氧树脂                             100

    D-17聚丁二烯环氧树脂                      20

    600稀释剂                                 10

    651聚酰胺                                 20

    2-乙基-4-甲基咪唑                          8

    室温/24h+60℃/4h或100℃/2h固化。

 

 

    集成电路芯片和发光二极管芯片等固定在陶瓷基材上，要用环氧导电胶黏剂粘接，其配方（质量份）为：

    E-51环氧树脂                            100

    邻苯二甲酸二丁酯                         10

    678稀释剂                                5

    三乙醇胺                                 15

    银粉                               250～300

    80℃/4h或120℃/2h固化。

 

 

    电子计算机脉冲变压器用环氧胶灌封，可起到绝缘、固定、密封作用，所用环氧胶黏剂的配方（质量份）如下：

    E-51环氧树脂                            100

    邻苯二甲酸二丁酯                         15

    甲基六氢苯酐                             50

    硅微粉（400目）                         适量

    80℃/2h+160℃/6h固化。固化后耐冲击振动、耐温度循环、耐潮湿、耐盐雾等。

 

 

    一些高压电源设备的元器件封装后，不仅应有可靠的绝缘性能，还需要有可拆性，便于及时更换损坏的元器件，重新进行封装。聚壬二酸酐固化的环氧胶黏剂则有良好的可拆性，其配方（质量份）为：

    E-44环氧树脂                         100

    JLY-121聚硫橡胶                       20

    N-330聚醚                             10

    聚壬二酸酐                             50

    增塑剂                                 40

    硅微粉                                 60

    100℃/2h+180℃/4h固化。

    固化物拉伸强度＞35MPa，体积电阻率7×10¹⁵Ω·cm，表面电阻率2×10¹⁵Ω·cm，介电强度35～40kV/mm。使用温度为-40～110℃。用于高压电源的各种高低压半导体二极管、三极管、电容、电阻、铁氧体铁芯、线圈等的绝缘封装，小型高压变压器的浸渍浇注，电源设备中晶体管与散热器的导热绝缘，印刷电路的封装等。

    如果封装的元器件损坏或局部电路需要更换时，可用锯条刀在100℃左右进行切割，取出需换元器件，装上新的元器件，再对切割部位予以封装。

 

 

    电子产品的阻燃灌封，可以规避火灾危险，确保使用安全，因此阻燃型环氧灌封胶备受推崇。典型配方（质量份）为：

    E-51氧树脂                              100

    501稀释剂                                10

    液体甲基四氢苯酐                          80

    苄基二甲胺                                1

    氢氧化铝                                  90

    硅微粉（400目）                          60

    微胶囊化红磷                             10

    KH-550                                    1

    80℃/2h+120℃/4h固化。阻燃性达UL 94V-0级。

 

 

    作为生产集成电路的主要结构材料，环氧塑封料随着芯片技术的发展迅速崛起，是20世纪70年代初开发出的电子材料新产品。采用环氧塑封料封装方法生产晶体管、集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路等，在国内外已广泛应用并成为主流。目前，集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展，高性能、无铅环保、无溴阻燃成为环氧塑封料的发展方向。

    环氧塑封料是由环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂、高纯度活性硅微粉、硅烷偶联剂等组成的模塑粉，近年来又添加离子捕捉剂和铝保护剂等。为了提高耐热性，可引入邻甲酚醛环氧树脂。环氧塑封料在热的作用下交联固化，在注塑成型过程中将半导体芯片包埋在其中，并赋予一定的结构外形，成为塑料封装的半导体器件。国内北京科化新材料科技有限公司、佛山市亿通电子有限公司、巴陵石化公司等都有环氧塑封料产品供应。

 

 

    环氧绝缘灌注胶是集绝缘、固定、防腐、防潮、隔离等多功能于一体的特种电工绝缘材料。已广泛用于电机、电器、电子组合以及50万伏高压输变压器等，尤其是20kV以下电流互感器、10kV以下电流互感器、干式变压器、户内外绝缘子、电缆接线盒等产品的应用。环氧绝缘灌注胶的配方（质量份）为：

    E-42环氧树脂                                 100

    液体甲基四氢苯酐                              50

    聚壬二酸酐                                    30

    硅微粉（400目）                              100

    DMP-30                                         2

    KH-560                                         2

    凝胶时间（110℃）90～110min。110℃/2h+130℃/14～18h固化。固化物的收缩率0.88%，冲击强度1.9～2.4J/㎡，弯曲强度144℃ 169MPa，马丁耐热89℃，体积电阻率（2～6）×10¹³Ω·cm，介电强度36～38MV/m。