典型方法为以八甲基环四硅氧烷为原料，六甲基二硅醚为封端剂，用四甲基氢氧化铵催化剂在80~90℃、80kPa下维持1h，然后升温至105~110℃，在93.3kPa下维持3h，即得二甲基硅油粗品。将二甲基硅油粗品投入精馏釜，在150~200℃、100kPa条件下脱去低沸物，然后抽入脱色釜加入2%左右的活性炭，搅拌2~4h，减压过滤，得到无色透明的油状液态二甲基硅油。
将合成的二甲基硅油或其它硅油中加入补强剂气相二氧化硅，填充剂等混匀后即可用于电器元件的密封与粘接，制品能耐高温，可在-70~300℃长期使用。 环氧树脂 - www.epoxy8.com -(责任编辑：admin) |