随着电子工业的飞速发展，集成度迅速从16K比特发展到64K比特，又飞跃到265K比特，目前发达国家已实施了64M比特超大规模集成电路（VLSI）工业化生产，线径0.3um。集成度的提高、元件的小型、扁平化均对EMC提出了更高的要求。

                                                                                                                （1）树脂纯度的提高   IC中的铝电极极易受到树脂中的Na﹢、Cl﹣的腐蚀，故必须严加                                      控制，要求进一步提高环氧树脂净化技术，目前已使高纯度的邻甲酚甲醛树脂实现了工业化生产（Na﹢含量＜1×10﹣⁶，Cl﹣＜1×10﹣⁶，可水解氯＜350×10﹣⁶﹚；超高纯度的树脂正在创造条件进入工业化生产阶段（Na﹢、Cl﹣含量同前，可水解氯量进一步下降＜150×10﹣⁶﹚

（2）提高封装料可靠性的关键技术是实现低应力化。封装后的IC在经受严格的冷、热冲击，高压水蒸煮的试验时，致使封装失败的原因是内应力引起的封装料和元件界面发生开裂。故在实现封装料的低应力化时，只有采取降低低线膨胀系数和降低弹性率。降低线膨胀系数的最好方法是在封装料中使用高填充量的二氧化硅。据研究，当填料量应达到60%~70%(体积份数)，甚至更高，线膨胀系数可低达1.0×10﹣⁵／℃，固化收缩几乎是零。高填充量会使模塑料的熔融流动性变差，对策是使用平均粒度为6~8um球型熔融二氧化硅。

   树脂的低弹性率的对策：（1）邻甲酚甲醛环氧树脂和硅橡胶、丁腈橡胶共混形成海岛结构；（2）环氧树脂自身结构的变化，如部分长链烷基代替原树脂中的次甲基。此外，提高树脂耐水性的方法是：在树脂结构中引入萘、对环戊二烯和氟元素，使高压蒸煮后的材料吸水率下降25%以上。不同的IC应选用不同性能的模塑料。