咪唑类化合物以很少的用来那个就可以在较低温度、短时间内固化，得到耐热高的固化物；由于具有叔胺基，可以作为酸酐、双氰胺等其他固化剂的促进剂。

咪唑类化合物与环氧树脂共混一起，虽然适用期比脂肪胺、芳香胺等相比要长，但仍显储存时间短，其本身又具有挥发性和吸湿的特点，作为其对策，常将它与环氧树脂进行加成反应，制备新的加成物作为固化剂使用。

以往使用咪唑和常温下为液态的环氧树脂以n（环氧基）：n（咪唑仲胺基）=1:1比进行反应。使用液态环氧树脂是因为反应容易进行，液态树脂比固态树脂分子质量小，加成物的氨基含量小，作为固化剂加入量少。但是这样制成的加成物软化点低，不利于大量生产。因为在工业上大量的制造时，为了将产品粉末化必须粉碎、研磨，由于粉碎研磨过程放热、熔融，产品黏附粉碎设备，妨碍生产。为了提高加成物的熔点，通常采用两种方法：第一，采用过多的环氧基对仲胺基的摩尔比（1.2~1.5）：1；第二，添加质量份数为5%~20%的无机粉末。常用的无机粉为SiO2、高岭土、硅砂、硅藻土、滑石及膨润土等，以SiO2粉较好。

  咪唑与异氰酸酯的加成物，换句话说也就是咪唑封闭异氰酸酯。该加成物可将咪唑的固化温度降低，同时延长了固化剂的适用期。

该类加成物在70~110℃温度下可解离成异氰酸酯和咪唑化合物，而再生的咪唑化合物和异氰酸酯可以起和环氧树脂反应：再生的咪唑化合物首先打开环氧基的环氧环并生成羟基，在和异氰酸酯反应。

 将咪唑化合物与一元有机酸反应生成物用作环氧树脂固化剂，可以改善环氧组成物的储存稳定性或低温固化性。以2-甲基咪唑、水杨酸和氧化锌合成一种有机酸咪唑盐络合物：C22H22N4O6Zn，相对分子质量503，熔点177.6~178℃；以该络合物配制的单组分胶在20~25℃下可存放6个月。

 1或2mol的1-β-氨基乙基-2-甲基咪唑（AMZ）和1mol脲的反应产物用作环氧树脂固化剂，具有优良的电性能、力学性能，且适用期长。1molAMZ和1mol脲反应[(120~130℃)/1h]的反应生成物为2-甲基咪唑基-1-乙基脲（称为单脲体），熔点172~174℃，易溶于水及甲醇，可溶于乙醇。2molAMZ和2mol脲反应(165℃/2h）的反应生成物为双（2-甲基咪唑基-1-乙基）脲（称为双脲体），熔点182~185℃，碱性无色针状结晶，可溶于水，易溶于甲醇和乙醇。

 咪唑化合物与金属盐生成的络合物在常温下稳定，没有促进作用，但是加热到某一定温度后络合物解离成咪唑化合物和金属盐，咪唑化合物促进剂固化反应。

 咪唑与醛的反应生成物与环氧树脂配合，可以用作涂料、胶黏剂、层压材料及灌封材料。例如，将34g咪唑和41g37%甲醛在90℃搅拌反应4h，然后在真空下除去未反应物得到固化剂。100份Epon828树脂和3份该固化剂的组成物，经（80℃/2h）+（150℃/3h）固化后，玻璃化温度166.6℃，埃佐（Izod）冲击强度6.4J/m，拉伸强度44.8MPa，伸长率2.3%，及热变形温度145℃。咪唑衍生物与取代三唑的加成物用作固化剂，与环氧树脂的形容性好，对金属的粘接强度高。例如，3份2-甲基咪唑与苯并三唑（1:1）的加成物（室温下为液体）与100份双酚A环氧树脂的组成物涂在钢板上，经（80℃/2h）+（130℃/4h）固化，涂膜的初始剥离强度9.8MPa和4.5MPa。

以咪唑和醇为原料，路易斯酸为催化剂，在约100℃反应10h制得咪唑类促进剂BMI。BMI为无色透明或淡黄色液体，黏度较低，挥发性低，无刺激性气味及低毒性。该固化剂可中温固化环氧树脂，热变形温度高，其性能与芳香胺大体相同。用量为环氧树脂的5%左右，与环氧树脂、酸酐类固化剂的相容性好，组成物适用期长。