双酚A环氧树脂EPO1441-316（环氧当量184~210）100、间苯二酚双缩水甘油醚环氧树脂（118~133）50、液态聚硫橡胶12~18、HGH600活性硅微粉200、二氧化钛适量、KH560硅烷偶联剂适量、氧化铬着色剂极少量。乙组分：间苯二甲胺30~33。配制胶黏剂:于15~30℃，湿度不大于75%RH，按配比一次准备称量甲、乙组分与清洁的容器中，朝着一个旋转方向匀速地搅拌均匀，于真空度不小于98.7kPa下反复进行“抽-放-抽”脱泡至无气泡。电器组合的灌封部位及所用的模具、搅棒、容器等必须用丙酮清洗干净，充分晾干，保持清洁，进行灌封。

主要影响因素:基体树脂  双酚A环氧树脂EPO1441-316黏度较低（25℃为900~1400Pa·s）、收缩率最小。单一树脂在搞、低温交变循环下，易发生界面开裂，用耐热性更好的、黏度更低的（25℃时为200~400Pa·s）间苯二酚双缩水甘油醚环氧树脂降低黏度，提高耐热性，改进工艺性能，这样基本上避免了开裂现象。固化剂  产品技术要求固化温度不宜高于80℃，室温使用期不少于30min，间苯二甲胺较为合适，该固化剂无色透明、低毒、低黏度、耐热性较好、使用期长，80℃、3h能完全固化双环氧树脂胶。增韧剂  在基体树脂中加入树脂的15%液态聚硫橡胶增韧效果较好，冲击强度明显提高，防止了开裂现象。填料  经硅烷处理过的HGH600硅微粉分散性较好，即使在真空脱泡和长期贮存下也不易沉淀分层。加入二氧化钛可提高灌封材料的延展性、尺寸稳定性，改善粘接、介电性能。辅助材料  用硅烷偶联剂处理HGH600硅微粉增加其分散性、加入极小量氧化铬着色。灌封要求  模具要在50~60℃箱中预热30min以上，灌封件要反复脱泡至无气泡，灌封厚度超过3mm要分层脱泡，多部位灌封待分部灌封预固化后在全固化。预固化25℃、3h或60℃、0.5h，全固化80℃、3h。