有机硅胶黏剂可分为硅树脂为黏料和以硅橡胶为黏料的两类，二者的化学结构有所结构。硅树脂由硅氧键威主链的三向结构组成，在高温下可进一步缩合成为高度交联的硬而脆的树脂，而硅橡胶是一种线型的以硅氧键为主链的高分子量橡胶态物质，分子量从几万到几十万不等，它们必须在固化剂及催化剂的作用下才能缩合成为有若干交联点的弹性体，由于二者的交联密度不同，因此最终的物理形态及性能也是不同。有机硅胶黏剂的特点是耐高低温、耐腐蚀、耐辐照。同时具有优良的电绝缘性，耐水性和耐气候性，可粘接金属、塑料、橡胶玻璃、陶瓷等，已广泛地应用于宇宙航行、飞机制造、电子工业、机械加工、汽车制造以及建筑和医疗方面的粘接与密封。环状硅氧烷低聚物  环状硅烷低聚物主要是三聚物和四聚物，用的最多的是八甲基环四硅氧烷。为了改善硅油、硅橡胶的性能，还开发出其它一些环状硅氧烷低聚物，例如环状聚二苯基硅氧烷、环状聚甲基苯基硅氧烷、环状聚甲基乙烯基硅氧烷及环状聚甲基三氟丙基硅氧烷等。硅油  链状硅氧烷低聚物是由环状三聚物或四聚物与封端剂（亦称止链剂）六甲基二硅氧烷进行开环聚合制得的，为端三甲基硅烷基的液体聚合物，聚合度通常为100~1000。有机硅树脂  这里说的有机硅树脂是指未固化的硅树脂，为一种多官能度低聚硅氧烷，制法与硅油相同只是R/Si<2，一般为1.3~1.5.R/Si值小时固化硅树脂硬而脆，R/Si值大时固化硅树脂的柔韧性好。将有机硅树脂与环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂互相反应后制成的改性树脂可利用改性树脂的固化机理固化，从而降低硅树脂的固化温度，保持硅树脂的热稳定性。有机硅橡胶  这里说的有机硅橡胶主要指分子链端带有官能团的链状低聚硅氧烷，为室温硫化（RTV）硅橡胶胶黏剂的黏料，也是大多数有机硅胶黏剂的黏料，其制法与硅油基本相同，只是R/Si=2。由于采用R/Si=2的单体组成，因此所得产品分子量很高，达十几万至几十万。如此高的分子量不利于胶黏剂的制造，需进行解聚以降低分子量（至3万~6万）。最常用的硅橡胶是二甲基硅橡胶，硫化后的二甲基硅橡胶在-60~250℃内弹性良好，有优异的电绝缘性和耐老化性，但硫化苦难，压缩永久变形大，多为甲基乙烯基硅橡胶取代。除二甲基硅橡胶外，还有甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶（简称苯基硅橡胶，为一种共聚硅橡胶）、氟硅橡胶、氰硅橡胶、硼硅橡胶及苯亚烷基硅橡胶等，这些品种中有的可以取代二甲基硅橡胶，有的可改性二甲基硅橡胶。助剂  有机硅胶黏剂的助剂主要有交联剂、催化剂、补强填充剂等。交联剂  常用的交联剂有正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、羟氨基硅烷、含硅氢基聚硅氧烷、钛酸丁酯、乙酰基硅烷、烷氧基硅烷、氨基硅烷、酰胺基硅烷、有机过氧化物、甲基三乙氧基硅烷等。必须注意的是单组分室温硫化硅橡胶与双组分室温硫化硅橡胶的交联反应不一样，但组分RTV的交联先从胶料表面开始，通过湿气不断扩散到内部，故交联速度随环境温度和相对温度增加而增大，厚度在1cm以上的胶料交联困难。缩合性双组分室温硫化硅橡胶由两个组分构成，一组分是基础胶料和填料，亦可含有交联剂或催化剂的一种，一组分是催化剂或交联剂，或者同时包含催化剂与交联剂，使用时将两组分混合均匀，然后减压排气15~30min。双组分室温硫化硅橡胶不需要湿气硫化，而且不受厚度限制。促进剂  促进剂也称固化催化剂，常见的有有机酸金属盐类如二月桂酸二丁基锡、金属氧化物、乙烯基铂络合物、三乙醇胺等。它们与交联剂配合使用能加快固化速度、减少交联剂用量、改善操作条件及最后产物的性能。封端剂  封端剂是为了调整线型聚硅氧烷的聚合度，减少环化与支化而加入的一种物质，常用的为六甲基二硅醚，它可使线型聚硅氧烷产生端三甲基硅基团而封端。补强剂  硅橡胶所使用的补强剂主要是天然的或合成的二氧化硅（包括硅藻土、燃烧法和沉淀法二氧化硅）以及其它无机填料。补强剂的颗粒大小、表面性质和聚集状态等因素对硅橡胶的补强效果有很大的影响。目前补强效果最好的是由燃烧法制备的二氧化硅。其平均粒径为10~40um，比表面积在150~300m2/g。