有双组份和单组份两种，最突出的区别是双组份的有A、B两组份组成，单组份则是已经配置好混合胶料可直接使用；双组份的可大面积灌封，灌封的厚度没有很大的限制，单组份适合于小面积灌封，厚度最好不要超过6mm。

双组份灌封胶

1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

2、可室温固化也可加温固化，温度越高固化越快。

3、A、B组份混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间。

4、固化后具有弹性，可对某块区域进行修复。

单组份灌封胶

1、使用时不需要配置硅胶与固化剂的比例，固化剂是已经添加在硅胶里面。

2、操作工艺简单，无需混合，脱泡作业，只需挤出管装容器。

3、固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好。

4、适合于小面积灌封，厚度最好不要超过6mm。

电子胶的灌封一般分手工灌封和机器灌封两种方式，手工灌封一般是用量较小或实验时使用，机器灌封即采用灌封机，具有保证灌封质量、提高工作效率、改善工作环境等优点。

手工灌封

1、先准备容器（金属等材质，容器大小根据用量）、电炉、温度计、搅拌工具。

2、把黑胶放入容器，为加速熔化，可分割成小块，放在电炉上加热，加热过程中翻动、搅拌黑胶，使之在熔化后均匀受热。

3、同时控制温度，在达到相应灌封温度时，停止加热。

4、封灌均匀后，将线路板嵌入壳体，使线路板背面的焊点完全浸没在黑胶中。

5、封灌完毕后，放上盖子，让黑胶自然冷却。

机器灌封

原理：硅胶主要由加热系统、搅拌系统、保温系统、自动控制系统组成。具有保证封灌质量、提高工作效率、改善工作环境等特点。使灌胶工作更方便、更简单、更灵活。

1、定量的黑胶通过灌胶机的上料口投入机器。（第一次使用时先开机，使黑胶机先预热到120℃—140℃黑胶投入避免过多），并设定加热温度。

2、灌胶机开始加热，自动的搅拌，使之受热均匀，避免了黑胶的老化与沉淀。

3、灌封时根据不同的品种硅胶，调节灌封温度，由出口阀出料并直接灌封。

1、使用加成型灌封胶时应把组件清洗干净，同时避免与聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用，防止发生中毒不固化现象。

2、按厂家说明配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，AB胶混合后需充分搅拌均匀，以避免不固化或固化不完全。

3、双组分密封胶在搅拌AB胶的时候要朝同一个方向搅拌均匀，不要来回两个方向搅拌，防止有气泡产生。

4、A胶硅胶与B胶固化剂按1:1或10:1配比混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升， 不会腐蚀电子元器件，不会产生热量，不会排出任何发热物 ，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。

5、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液，另外灌注后，胶液会逐渐渗透到组件产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶以达到最佳的密封保护作用。

6、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

7、固化过程中，请保持环境的洁净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面，造成表面不平整有坑的现象。

8、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出现差错。

9、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。

10、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。

有机硅封装可以分为粘接和不粘接的两种，带粘接的对电子元件的附着力好，为了达到更好的密封防水效果，某些电子元件的灌封需要粘接性的灌封胶，下面介绍增加灌封胶粘接性的有效方法。

很多人认为既然要增加粘接性，增加灌封胶的粘度不就可以了吗，这是错误的解决方法，因为灌封胶的粘接性与技术参数里的粘度无关，影响粘接性的因素是B组份的固化剂。 相反地，我们要降低粘度，增加流动性，来使灌封胶利用毛细现象尽可能润湿到底材最小的缝隙中去，使灌封胶与组件表面完全覆盖接触来改善附着力。另外，底材灌封前进行预热或抽真空也是增加胶料与底材料接触面积增加入附着力的可行方法。

为了解决一些特殊材料的粘接，比如塑胶PVC、皮革及陶瓷金属类的表面粘接，荣信有机硅厂家研发出了加成型AB胶比例10:1的粘接性极强的灌封胶，这种胶与线路板、电子原器件及外壳有着很牢固的无缝粘接，对被粘接的材料无腐蚀。具体技术参数如下：