DMP-30 (K-54) tertiary amine accelerator Epoxy resin curing accelerator DMP-30 (K-54) for the 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, is a tertiary amine curing agent. At room temperature mainly as epoxy curing agents, can also be used as...

Epoxy structural adhesive 1008A / B I. Introduction: 1008A / B system solvent-free liquid at room temperature fast curing epoxy adhesive, after curing adhesive strength, low shrinkage, good flexibility of cured, has excellent electrical per...

Temperature curing epoxy adhesive HL-9000A/9000B flame retardant I. Introduction: HL-9000A/9000B system temperature curing epoxy potting material, with the operating process is simple, good gloss after curing, the characteristics of excelle...

环氧结构胶1008A/B 一、简介： 1008A/B系无溶剂室温快速固化型液态环氧树脂接着剂，固化后粘接强度大，收缩率低，固化物柔软性好，具有优良的电气性能及耐振动性。可作为电子元器件...

基本信息 产品名称 双环戊二烯二氧化物 商品名 CAS 号 81-21-0 分子结构 规格 外观 白色固体粉末 含量 99%min 环氧当量 82~85 熔点（℃） 186~188...

基本信息 产品名称 3,4-环氧环己基甲基异丁烯酸酯 牌号 CAS 号 82428-30-6 分子结构 规格 外观 淡黄色透明液体 含量 95%min 环氧当量 190~200 色度 50APHA max 粘度 30 cP max...

基本信息 产品名称 聚 [(2- 环氧乙烷基 )-1,2- 环己二醇 ] 2- 乙基 -2-( 羟甲基 )-1,3- 丙二醇醚 商品名 CAS 号 244772-00-7 分子结构 性质 （ 1 ）无氯，无钠，含有极少量其他杂离子 （ 2 ）性能与...

基本信息 产品名称 3- 环己烯 -1- 羧酸 -3- 环己烯 -1- 基甲酯 别名 四氢苯甲酸 - 四氢苄酯 CAS 号 2611-00-9 分子式 C 14 H 20 O 2 分子量 220.31 分子结构 规格 外观 无色至浅黄色透明液体 含量...

基本信息 产品名称 双 (7- 氧杂双环 [4.1.0] 庚烷 -3- 甲基 ) 己二酸酯 商品名 CAS 号 3130-19-6 分子结构 规格 外观 无色至浅黄色透明液体 粘度 400 -750 环氧当量 190-210 色度(加德纳) 1 水分 0....

TDI100 日本三井武田化学株式会社 甲苯二异氰酸酯 TDI-100 T-100： 100% 2,4-TDI 主要应用于高品质聚氨酯弹性体的生产.T-100从一定程序上解决了TDI80/20反应速度过快不易操作的问题,容易制成透...