材料类型石材类、水泥制品、陶瓷、其他 树脂胶的分类不饱和聚酯胶 热熔胶类型胶合板热熔胶剪切强度 12（MPa） 有效物质95（％） 活性使用期 30（min） 工作温度 25（℃） 保质期 12（...

型号石材环氧干挂胶粘合材料类型石材类、水泥制品 剪切强度 12（MPa） 有效物质90（％） 活性使用期 15（min） 工作温度 25（℃） 保质期 12（个月） 干挂胶是无锡凯米克电子材料有限...

主要成份：多元聚合物、氯丁胶、高粘树脂、无苯毒溶剂及其它助剂。 适用范围：适用于各类石材的填缝，修补。 产品类型：A型：高粘性、粘力特强、初粘形成快，最终强度强；耐侯...

粘合材料类型玻璃、电子元件、石材类、金属类、木材类、水泥制品、陶瓷有效物质98（％） 剪切强度 12（MPa） 【性能特点】 本品渗透力强，能渗透到石材内部强化石材结构，能大大...

◆石材胶的使用方法1、表面处理：粘接面应平整、清洁、干燥、去掉灰尘、油污等杂质。 2、调胶：将胶按A：B=2：1重量比例混合均匀，用调胶刀将胶均匀涂于石材表面部位。 3、固化：...

模组灌封胶是有改性高纯度环氧树脂与特殊固化剂组成，专为超薄线路板模组设计（陶瓷LTCC,BT,PCB)氯离子和钠离子含量较低。适合线路板CTE的灌封，固化后内应力较小，和电子元件及线...

提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且无空洞的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的...

贴片胶 KMC 系列贴片胶是一种单组份、快速固化的环氧粘合剂，用于印刷线路板上 SMD 元件粘接。腾威的贴片胶能满足高速组装工艺的要求，同时兼容现代无铅工艺，确保客户的高生产效...

1042A/B 水处理膜环氧树脂 一、 简介： 1042A/B 系高性能进口环氧树脂与多元胺固化剂组合料，混合后粘度低，可使用时间长，固化后硬度高,耐温高达120度,电气特性优秀，可根据客户要求...

1050A / B epoxy casting material I. Introduction: 1050A / B, the Department of high-performance imported epoxy resin and a polyamine curing agent combination of materials, a mixture of low viscosity can be used for a long time, after curing...