应变胶黏剂是一种具有特殊力学性能的敏感材料，系指制作应变片基底用的基底胶和粘贴应变片用的贴片胶，环氧应变胶黏剂是重要品种。随着电子、信息、传感、测量和计量等技术的发展，更加显示出应变环氧胶黏剂的重要作用。
应变胶黏剂按化学成分分为有机应变胶和无机应变胶；按使用温度分为超低温、低温、室温、中温、高温应变胶；按使用环境分为地面、地下、水下、高空、真空、高压、强磁场、高能辐射等应变胶。国内已研制成功高温大应变胶，既耐300℃高温，又有大于8%的应变量。美国Micro-Measurements公司生产的M-Bond 610环氧-酚醛型应变胶，使用温度-269～370℃。
应变胶黏剂是应变测量中的关键材料，其性能对测量的结果影响很大。要求胶黏剂固化后有较高的粘接强度；弹性模量要大；固化收缩率小；热膨胀系数与试片接近；化学稳定性好；无腐蚀性；绝缘电阻高；吸水性低；无明显蠕变和滞后现象；不发生龟裂或脱落；工艺简便，固化压力和温度要低；储存期较长。应变胶黏剂不仅可牢固的制片和贴片，而且能准确地传递应变。应变片粘贴之后必须做适当的防护，达到密封、防潮、绝缘的目的，可用708硅橡胶胶黏剂作为防护剂。
应变胶有很多类型，其中环氧类型应变胶是综合性能优良的应变胶黏剂，典型配方（质量份）如下。
①A:711环氧树脂 60
712环氧树脂 40
E-20环氧树脂 20
JLY-124聚硫橡胶 10
B:T31固化剂 36
KH-550 2
DMP-30 1
A:B=3.3:1（质量比）。室温/8h或室温/1h+80℃/1h。
粘接45#钢的剪切强度-50℃时12.4MPa，室温20.6MPa，60℃时14.9MPa。灵敏度系数2.17，蠕变＜0.12%，机械滞后12με。用于缩醛、聚酰亚胺或环氧树脂为基底的丝式、箔式和半导体应变片的粘贴。使用温度-50～80℃。
②AG-80环氧树脂 100
间苯二胺 15
二氨基二苯甲烷 10
150℃/6h固化。
灵敏度系数K室温2.16；150℃下降4.65%。机械滞后3με（1000με）。零漂室温7με/h；150℃ 10με/h。-150℃时最大应变量±1200με。用于丝式或箔式应变片粘贴，使用温度-150～150℃。
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