电子硅凝胶是一种由有机硅为主体，通过添加各种添加剂配置而成的液体胶。分为A、B组分，按照1:1比例混合后，灌注在电子元器件上，能有效提高电子元器件的抗震性能和防水能力，保证电子元器件的使用稳定性和延长其使用寿命。

电子硅凝胶一般为无色透明状，所以一旦电子元器件发生故障，可轻易的用探针检测出哪里的元器件发生故障，只要把那一部分的硅凝胶切除，即可对电子元器件进行返修，损坏的硅凝胶也可再次灌封修补，减少胶体的浪费。并且胶体能在-60℃～200℃的工作环境下保持弹性，具有憎水、耐臭氧、耐气候老化、无气味、无毒、收缩率低等特点，能广泛用于各类电子元器件上，起到防潮、抗冲击等作用。所研发生产有机硅电子硅凝胶具有优秀的导热能力和耐老化性能。可广泛应用于各类精密的电子器件上，如：电子模块、家用电器、线路板、背光源等等，能有效防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，提高电子元器件的使用寿命。

LED封装胶是一种应用于LED灯珠上的密封胶，一般为有机硅材质，因为有机硅材质的LED封装胶抗臭氧能力较强，所以不会发生黄变现象，能很好的保持胶体的透光性，与以往的环氧树脂封装胶相比，有机硅材质的LED封装胶抗老化性能更强、耐候性能更优异，所以在高端的LED产品应用上，有机硅材质的LED封装胶已经取代了环氧树脂材质的LED封装胶。

有机硅LED封装胶因自身特性，耐高低温能力非常优秀，耐温范围一般可达-60℃～200℃之间，能在各种恶劣的环境下保护LED芯片免受自然环境的影响，并且胶体还具有优秀的电绝缘能力，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且胶体的电气性能受温度和频率的影响很小。还具备优秀的防水能力，能在湿态环境下保障LED灯具的正常使用。而所研发生产的LED胶具有优秀的折射率和高光透明度，有效减少LED灯珠光衰现象，能为LED芯片起到固定和保护的作用，并且还能通过混合荧光粉来改变光的颜色。增加LED灯光的多样性。