毕克化学环氧和聚氨酯体系助剂应用研讨会在无锡成功举办,与会期间毕克化学介绍了助剂在环氧以及聚氨酯方面的应用与常见问题,以及相应的解决方案。另外介绍了环氧与聚氨酯助...
集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起形成一个半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外,还起到了机械支撑和散热...
环氧树脂/聚酯树脂粉末涂料是在欧洲首先发明并实现工业化生产的。在世界粉末涂料总产量中约占50%,国外称这类粉末为混合型粉末涂料。 因该体系粉末涂料应用范围广、工艺简单、...
纤维缠绕成型工艺是在纤维张力和预定成型控制条件,将浸过树脂胶液的连续纤维按照一定的规律缠绕到芯模或内衬上,然后经固化、脱模,获得一定形状的制品。 概述 ⑴纤维缠绕成...
①主要成膜材料环氧树脂及活性稀释剂是主要成膜材料。为了达到良好的流动性以便于施工,一般均采用E-51环氧树脂或E-44环氧树脂,但在冬天施工的情况下为了提高反应速率并降低体...
层压成型法是采用增强材料,如玻璃纤维布、碳纤维布等经浸胶机浸渍的环氧树脂,经烘干制成预浸料成型材料,然后预浸料经裁切、叠合在一起,在压力机中施加一定的温度、压力,...
环氧树脂绝缘浇注料在其他电气装备中也有着十分广泛的应用领域 应用种类 树脂 填料 系统电压/kV 环境 电缆附件 ⑴变压器用 ⑵直流电缆 ⑶充油电缆 终端 油浸纸 塞止盒 绝缘及直线连...
环氧树脂在涂料工业中的应用主要是利用它优良的粘接性以及优异的耐化学药品性能。环氧树脂涂料大约占环氧树脂总用量的35%。在防腐蚀、电气绝缘、交通运输、土木建筑等领域有着...
从容易浇注和脱去气泡的角度来考虑,环氧树脂浇注料的黏度要越小越好,通常操作过程中黏度高达 40Pa s 时,便无法浇入模具,但环氧树脂浇注料中填料是必须加入的,因为它是提高...
⑴ 低温和低压下流动性好一般时候在 150~160 ℃下成型。对于受温度和压力影响敏感的电子元器件的包封,则要求必须在 0.3~0.5MPa 的压力和 120 ℃左右的额温度下能够成型。 ⑵ 成型时间...