近40多年来随着科学技术的进步,各行各业对材料性能提出了更高的要求,按传统的经验来研制新材料已不能满足要求,材料科学逐步发展到根据理论规律,按预定要求设计制造新材料...
随着电子工业的飞速发展,集成度迅速从16K比特发展到64K比特,又飞跃到265K比特,目前发达国家已实施了64M比特超大规模集成电路(VLSI)工业化生产,线径0.3um。集成度的提高、元件的...
(1) 增韧剂 若在建筑 结构胶 配方中不加入增韧剂,胶粘剂的某些粘接性能和某些胶体性能能达到A级胶的要求,且耐湿热老化性能也不错。但由于双酚A 环氧树脂 本身的脆性,胶粘剂...
环氧树脂 的固化剂种类很多,但适用于 建筑结构胶 的固化剂以胺类(一般是改性胺类)为主。由于 固化剂 的性能对胶粘剂的性能(如粘接性能、胶本性能、耐老化性能、耐温性、耐...
一种双组份胶: A :改性 环氧树脂 、 增韧剂 、填料等; B :改性胺 固化剂 、助剂、填料等。 将A与B按4:1混合使用。 将A与B按4:1混合后的性能 比重 : 1.7 性能 条件 指标 混合使用期 环...
本结构胶是由主剂、 增韧剂 、 固化剂 、助剂及填料等组份组成。 (1) 主剂 建筑 结构胶 要求常温固话、粘接力强,收缩率小,毒性小,成本低的特点。根据选用目前国内外大量采用...
改性胺 固化剂 属 脂肪族胺 ,分子中有较活泼的伯、仲胺基,它可与 环氧树脂 分子中两端的活泼环氧基发生反应。因在本体系中还加入了各种助剂,漆反应更为复杂。 仅就固化剂与环...
集成电路的 封装 就是将封装材料和半导体芯片结合在一起形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外,还起到了机械支撑和...
环氧树脂 、不饱和聚酯、 酚醛树脂 、 氨基树脂 都是热固性膜塑料的主要原料,但是环氧树脂固有的收缩率低、粘接性好、电气绝缘和耐化学品性能突出的优点,使它在电子元器件封...
(1) 增韧剂 若在建筑 结构胶 配方中不加入增韧剂,胶粘剂的某些粘接性能和某些胶体性能能达到A级胶的要求,且耐湿热老化性能也不错。但由于双酚A环氧树脂本身的脆性,胶粘剂的...